直插LED燈珠  

1、LED燈珠的質(zhì)量：燈珠質(zhì)量決定芯片質(zhì)量。如果選擇小廠家生產(chǎn)的，差的燈珠，做出來(lái)的燈帶亮度都比較低，因?yàn)閘ed燈珠發(fā)光芯片的質(zhì)量決定了做成的LED燈珠亮度不高，那些芯片都是1-2分錢一顆的劣質(zhì)貨，使用一段問(wèn)題就來(lái)了漏電(死燈)，好的芯片做出的東西特點(diǎn)，就是亮度高，性能穩(wěn)定。下雨時(shí)打雷容易出現(xiàn)供電線路感應(yīng)高壓靜電，以及供電線路疊加的尖峰脈沖，都會(huì)使LED產(chǎn)品遭受不同程度的損壞。  

2、LED燈珠散熱：led燈珠也是很重要的，假如散熱條件欠好，燈珠長(zhǎng)時(shí)間在高溫下工作，光衰會(huì)很大，燈具壽命也會(huì)減少。  

LED覆晶封裝布局是在PCB基本上制有復(fù)數(shù)個(gè)穿孔，該基板的一側(cè)的每個(gè)穿孔處都設(shè)有兩個(gè)異樣區(qū)域且互為開(kāi)路的導(dǎo)電原料，而且該導(dǎo)電原料是平鋪于基板的外表上，有復(fù)數(shù)個(gè)未經(jīng)封裝的LED芯片放置于具有導(dǎo)電原料的一側(cè)的每個(gè)穿孔處，單一LED芯片的正極與負(fù)極接點(diǎn)是使用錫球分別與基板外表上的導(dǎo)電材料連接，且于復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片面向穿孔的一側(cè)的外表皆點(diǎn)有透明材料的封膠，該封膠是呈一半球體的形狀坐落各個(gè)穿孔處。歸于倒裝焊布局發(fā)光二極管。普通單色led燈珠的發(fā)光顏色與發(fā)光的波長(zhǎng)有關(guān)，而發(fā)光的波長(zhǎng)又取決于制造led燈珠所用的半導(dǎo)體材料。

按照LED燈珠標(biāo)準(zhǔn)使用手冊(cè)的要求，LED燈珠的引線距膠體應(yīng)不少于3-5毫米，進(jìn)行彎腳或焊接，但大多數(shù)應(yīng)用企業(yè)都沒(méi)有做到這一點(diǎn)，而只是相隔一塊PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，這也會(huì)對(duì)LED造成損害或損壞，因?yàn)檫^(guò)高的焊接溫度會(huì)對(duì)芯片產(chǎn)生影響，會(huì)使芯片特性變壞，降低發(fā)光效率，甚至損壞LED燈珠，這種現(xiàn)象屢見(jiàn)不鮮。散熱結(jié)構(gòu)、電源與燈板不匹配：由于電源設(shè)計(jì)或選擇不合理，電源超出LED所能承受的極限（超電流，瞬間沖擊）。