編帶包裝,SMD代工編帶

本實新型涉及一種紙質載帶，尤其涉及一種壓孔紙質載帶。一種壓孔紙質載帶，該紙質載帶一側沿載帶長度方向設置有一排定位圓孔，另一側沿載帶長度方向設置有一排載物孔穴，所述的載物孔穴由一個不完全貫的凹坑和一個完全貫通孔構成，完全貫通孔設置在凹坑的中部。由于使了本實新型載帶于生產片式電感元器件，可以將紙質載帶適于片式電感元器件的安裝運輸工序，大大提高了生產的效率，同時本實新型的載帶具有結構簡單、生產方便的特點。

IC載帶封裝時主要因素：

1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1 　　

2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提 　　

3、基于散熱的要求，封裝越薄越好的重要部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU制造工藝的后一步也是關鍵一步就是CPU的封裝技術，采用不同封裝技術的CPU，在性能上存在較大差距。只有的封裝技術才能生產出IC產品。

4、射頻通信基帶IC，通信里用到的調制解調器，就是電腦上網用的貓一樣

作為包裝材料，載帶在模塑生產和載帶使用過程中必然會彎曲。過度彎曲會導致載帶斷裂。如果膠帶在自動生產過程中斷裂，生產將被卡住。因此，載帶的彎曲測試要求我們在生產和成型載帶后測試彎曲時間，以確保成型后載帶的多重利用。載帶彎曲是將載帶的一部分夾在試驗機上，進行反復搖擺彎曲試驗。計數器自動記錄載帶的彎曲時間。