關(guān)于簡(jiǎn)略產(chǎn)品，因?yàn)镻CB比較容易加熱、元件與印制板的溫度比較挨近，PCB外表溫度差較小，因而能夠運(yùn)用三角形溫度曲線。

當(dāng)錫滑有恰當(dāng)配方時(shí)，三角形溫度曲線將得到更亮光的焊點(diǎn)。但助焊劑活化時(shí)刻和溫度有必要適應(yīng)無(wú)鉛焊膏的較高熔化溫度。三角形曲線的升溫速度是整體控制的，一般為1-1.5℃s，與傳統(tǒng)的升溫-保溫一峰值曲線比較，能量本錢(qián)較低。一般不引薦這種曲線。

經(jīng)過(guò)焊接理論學(xué)習(xí)能夠看出，焊接進(jìn)程中觸及潮濕、黏度、毛細(xì)管現(xiàn)象、熱傳導(dǎo)、擴(kuò)散、溶解等物理反響，助焊劑分解、氧化、復(fù)原等化學(xué)反響，還觸及治金學(xué)、合金層、金相、老化等，是很雜亂的進(jìn)程。在SMT貼片工藝中，有必要運(yùn)用焊接理論正確設(shè)置再流焊溫度曲線。PCBA制作中一起還要掌握正確的工藝辦法，并經(jīng)過(guò)工藝控制，使SMT完成經(jīng)過(guò)印刷焊膏、貼裝元器材、從再流焊爐出來(lái)的SMA合格率完成零（無(wú)）缺點(diǎn)或挨近零缺點(diǎn)的再流焊接質(zhì)量，一起還要求一切的焊點(diǎn)到達(dá)一定的機(jī)械強(qiáng)度，只有這樣的產(chǎn)品才能完成高質(zhì)量、高可靠性。


印刷電路板（pcb）制造技術(shù)不僅朝著高密度、多層電路板方向發(fā)展，伴隨著印刷電路板（pcb）制造的材料有半導(dǎo)體技術(shù)、SMT貼片加工組裝技術(shù)緊密結(jié)合，電子行業(yè)的發(fā)展大有打破傳統(tǒng)技術(shù)的勢(shì)頭。在某些高密度、高速度領(lǐng)域里，印刷電路板（pcb）制造、半導(dǎo)體與SMT貼片組裝三者的界限慢慢模糊，漸漸地融合在一起，推動(dòng)了電子pcb制造行業(yè)向更先進(jìn)、高可靠、低成本方向發(fā)展。對(duì)于SMT貼片加工廠的考驗(yàn)也再越來(lái)越嚴(yán)峻，目前的更新?lián)Q代導(dǎo)致SMT貼片加工廠的設(shè)備更新?lián)Q代成本也越來(lái)越高。


作為pcb工程師，在工作過(guò)程中難免用手直接觸摸pcb板，直接用手接觸pcb可能會(huì)帶來(lái)嚴(yán)重的后果，會(huì)造成pcb的不良報(bào)廢和終端用戶可靠性降低。因此工作人員要養(yǎng)成戴手套的習(xí)慣，這可以減輕直接接觸對(duì)pcb板的危害。下面簡(jiǎn)單介紹一下手指印會(huì)導(dǎo)致pcb板不良的原因、危害、以及如何避免。金板在阻焊后直至包裝前的流程中，裸手觸及板面會(huì)導(dǎo)致板面不清潔而造成可焊性不良，或邦定不良。