加工工藝分為兩種：有鉛SMT貼片、無(wú)鉛SMT貼片，可加工的元件規(guī)格封裝為：BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOP，TSSOP，SOIC，1812、1206，0805，0603，0402等。

可代鋼網(wǎng)：激光鋼網(wǎng)/電拋光蝕刻鋼網(wǎng)。插件后焊加工、測(cè)試、組裝：  

加工模式分兩種：小批量插件后焊加工生產(chǎn)，看數(shù)量而定；一般情況3-5個(gè)工作日內(nèi)交貨（如有SMT貼片一起另計(jì)）

大量插件后焊批量生產(chǎn)，一般情況5-7個(gè)工作日內(nèi)交貨；分為兩種：有鉛插件后焊加工和、無(wú)鉛插件后焊加工。

波峰焊：將熔化的焊料經(jīng)專業(yè)設(shè)備噴流而成設(shè)計(jì)需要的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的pcb通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件與pcb焊盤之間的連接。

smt表面組裝技術(shù)是一組技術(shù)密集、知識(shí)密集的技術(shù)群，涉及元器件的封裝、電路基板技術(shù)、印刷技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新塑料材料等多種專業(yè)和學(xué)科。

表面貼裝技術(shù)的關(guān)鍵取決于所擁有的設(shè)備，也就是smt的硬件設(shè)施；二者是裝聯(lián)工藝，smt的軟件技術(shù)；三是電子元器件，它既是smt的基礎(chǔ)，更是smt行業(yè)發(fā)展的動(dòng)力所在。

 SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過(guò)程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問(wèn)題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板材在焊接過(guò)程中出現(xiàn)若干其他問(wèn)題的伏筆，需要重視。

沈陽(yáng)華博科技有限公司，位于遼寧省沈陽(yáng)市于洪區(qū)北李官工業(yè)園。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購(gòu)物料，合作方式靈活。主要加工產(chǎn)品有：儀器儀表控制板、機(jī)電產(chǎn)品控制板、電源板，數(shù)碼產(chǎn)品等   一直以品質(zhì)、合理的價(jià)位、快捷的交期和服務(wù)為前提，謀求長(zhǎng)期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。4、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過(guò)程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。

 優(yōu)良的焊點(diǎn)外觀：優(yōu)良的焊點(diǎn)外觀通常應(yīng)能滿足下列要求：　

（1）潤(rùn)濕程度良好（2）焊料在焊點(diǎn)表面鋪展均勻連續(xù)，并且越接近焊點(diǎn)邊緣焊料層越薄，接觸角一般應(yīng)小于30 0，對(duì)于焊盤邊緣較小的焊點(diǎn)，應(yīng)見(jiàn)到凹狀的彎月面，被焊金屬表面不允許有焊料的阻擋層及其他污染物，如阻礙層、字符圖、欄框等（3）焊點(diǎn)處的焊料層要適中，避免過(guò)多或過(guò)少。加工工藝分為兩種：有鉛SMT貼片、無(wú)鉛SMT貼片，可加工的元件規(guī)格封裝為：BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOP，TSSOP，SOIC，1812、1206，0805，0603，0402等。