熔融硅微粉（Fused silica）系選用天然石英，經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)二氧化硅作為主要原料，再經(jīng)獨(dú)特工藝加工而成的硅微粉。該產(chǎn)品純度高，具有熱膨脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力低，高耐濕性，低性等優(yōu)良特性。并作為封閉集成電路用塑料封料，動(dòng)性好，溢料少，填充量大等突出優(yōu)點(diǎn)。 熔融硅微粉應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，在這里告訴大家熔融硅微粉主要使用于電子封裝、熔模鑄造、電氣絕緣、油漆涂料、硅橡膠、耐火材料、塑料、特種陶瓷等行業(yè)。

原料的不一樣，會(huì)直接影響到硅粉一系列的指標(biāo)的不同，例如：折射率、形狀、硬度、純度、色相、白度等。礦的不同是重要的，但往往也是生產(chǎn)商、用戶端所忽略較多的一個(gè)問(wèn)題。通常，用戶端需要多少目的硅粉，生產(chǎn)商就生產(chǎn)多少目的產(chǎn)品，往往少數(shù)的廠家會(huì)去理會(huì)高溫礦、低溫礦、α礦、β礦之類的問(wèn)題。為什么，有些進(jìn)口的產(chǎn)品價(jià)格那么高，而且難以模仿，很大程度就是我們不清楚他們用的是什么礦，無(wú)法生產(chǎn)出功能相同的產(chǎn)品。

硅微粉用于覆銅板行業(yè)具有顯著的物理特性：三高——高絕緣性、高熱傳導(dǎo)性、高熱穩(wěn)定性；三低——低熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)、低原料成本；兩耐——耐酸堿性、耐磨性。隨著二氧化硅自身表面處理?xiàng)l件的改進(jìn)，改善了它與樹(shù)脂體系的相容性，所以二氧化硅作為一種填料應(yīng)用到覆銅板中，不但可降低成本，還能改進(jìn)覆銅板的某些性能(如熱膨脹系數(shù)、彎曲強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性?？傊瑥臋C(jī)械性能、電性能、熱性能以及在體系中的分散性方面，二氧化硅都具有優(yōu)勢(shì)。

　　一般集成電路都是用光刻的方法將電路集中刻制在單晶硅片上，然后接好連接引線和管角，再用環(huán)氧塑封料封裝而成。塑封料的熱膨脹率與單晶硅的越接近，集成電路的工作熱穩(wěn)定性就越好。單晶硅的熔點(diǎn)為1415℃，膨脹系數(shù)為3.5PPM，熔融石英粉的為(0.3～0.5)PPM，環(huán)氧樹(shù)脂的為(30～50)PPM，當(dāng)熔融球形石英粉以高比例加入環(huán)氧樹(shù)脂中制成塑封料時(shí)，其熱膨脹系數(shù)可調(diào)到8PPM左右，加得越多就越接近單晶硅片的，也就越好。而結(jié)晶粉俗稱生粉的熱膨脹系數(shù)為60PPM，結(jié)晶石英的熔點(diǎn)為1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以中集成電路中不用球形粉時(shí)，也要用熔融的角形硅微粉。這也是球形粉想用結(jié)晶粉為近球形不能成功的原因所在。效果不行，走不通；10年前，包括現(xiàn)在我國(guó)還有人走這條路，從以上理論證明此種方法是不行的。即塑封料粉不能用結(jié)晶粉取代。