元器件引線成型的技術(shù)要求是：

1）引線成形后，元器件本體不應(yīng)產(chǎn)生，表面封裝不應(yīng)損壞，引線彎曲部分不允許出現(xiàn)模印、壓痕和裂紋。

2) 引線成形后，其直徑的減小或變形不應(yīng)超過10%，其表面鍍層剝落長度不應(yīng)大于引線直徑的1/10。

3）引線成形后，元器件的標(biāo)記（包括其型號、參數(shù)、規(guī)格等）應(yīng)朝上（臥式）或向外（立式),并注意標(biāo)記的讀書方向應(yīng)一致，以便于檢查和日后的維修。

4）若引線上有熔接點(diǎn)時(shí)，在熔接點(diǎn)和元器件別為難題之間不允許有挖去點(diǎn)，熔接點(diǎn)到彎曲電之間保持2mm的間距。

直插元器件安裝時(shí)，通常為分立式安裝和臥式安裝兩種。

焊點(diǎn)的常見缺陷有虛焊，拉尖，橋接，球焊，印制電 路板銅箔起翹、焊盤脫落，導(dǎo)線焊接不當(dāng)?shù)取?

自動(dòng)焊接技術(shù)主要有浸焊、波峰焊接技術(shù)、再流焊接技術(shù)。

無鉛化技術(shù)的無鉛化所涉及的范圍包括：焊接材料、焊接設(shè)備、焊接工藝、阻焊劑、電子元器件和印制電路板的材料等方面。

接觸焊接主要有：壓接、繞接、穿刺等。

印制電路板的制作過程分為：底圖膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、腐刻、印制電路板的機(jī)械加工與質(zhì)量檢驗(yàn)等。

常用的抗干擾措施有：屏蔽，退耦，選頻、濾波，接地。

電子產(chǎn)品裝配的工藝流程是裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、調(diào)試、檢驗(yàn)、包裝、入庫或出廠等。

電子產(chǎn)品的安全性檢查是絕緣電阻和絕緣強(qiáng)度兩個(gè)主要方面。

電子產(chǎn)品的生產(chǎn)是指產(chǎn)品從研制、開發(fā)到推出的全過程。

字符正常,圖像有塊狀、點(diǎn)狀干擾

字符正常，圖像有塊狀、點(diǎn)狀干擾。

字符正常，說明后級的電路是好的，可以利用視頻的輸入端口來進(jìn)行壓縮故障部位。先從YPbPr輸入信號，沒有干擾。再從AV端口輸入，圖像出現(xiàn)干擾。就可以把故障范圍壓縮在圖像增強(qiáng)處理部分。由于圖像增強(qiáng)處理IC和幀存儲(chǔ)器之間傳送的是數(shù)據(jù)包信號，不是數(shù)據(jù)流信號。如果有一條傳送圖像信號的連線出現(xiàn)斷線或者連線阻值增大，就會(huì)對信號進(jìn)行衰減，使信號不能通過，造成信號丟失，就會(huì)造成圖像錯(cuò)層現(xiàn)象（數(shù)據(jù)包在傳送的時(shí)候，就像壘磚墻一樣，一塊一塊的來堆積，有一塊丟失了，只有用別的來頂替）。