公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動(dòng)成型機(jī)，SMD半自動(dòng)包裝機(jī)，封合拉力測(cè)試儀等。歡迎新老客戶來(lái)電咨詢！

smd載帶檢測(cè)系統(tǒng)用途:

用于各種貼裝零件(SMD元件),載帶外觀質(zhì)量及尺寸檢測(cè)檢測(cè)(又叫編帶檢測(cè)),在線提供不良品質(zhì)提示,有效控制不良品的流出。

smd載帶檢測(cè)性能及參數(shù)

檢測(cè)光源:專用雙LED光源系統(tǒng) (正光源及背光源)

檢測(cè)相機(jī):美國(guó)原裝進(jìn)口640 x 480像素工業(yè)智能相機(jī)

檢測(cè)項(xiàng)目:尺寸超差,成型不良,孔偏移重打等缺陷及檢測(cè)編帶完成后載帶中元件是否存在字符錯(cuò)誤,字符重打,外觀缺損,帶中空位,180度翻轉(zhuǎn)；

載帶系統(tǒng)也頗有優(yōu)勢(shì):這就是為什么在SMT生產(chǎn)線上看到的SMD元器件的載體絕大數(shù)是載帶系統(tǒng)紙基材與塑料基材,對(duì)載帶系統(tǒng)的要求

首先,對(duì)載帶提出了的要求三大元源元器件電阻、電容、電感從長(zhǎng)引腳變成SMD后

體積不斷縮小,現(xiàn)已出現(xiàn)0402封裝,在不久的將來(lái),0201封裝將會(huì)被大量采用。在SMT設(shè)備方面也已經(jīng)出現(xiàn)0201的使用設(shè)備。這些元器件的小型化帶動(dòng)了載帶系統(tǒng)的變化。

有的不是熱封裝,是用冷封.所胃冷封,就是不用加熱就可以使蓋帶和載帶粘在一塊,這時(shí)候用的蓋帶要有粘性.封裝前,載帶一般要經(jīng)過(guò)兩個(gè)SENSOR,一個(gè)是計(jì)數(shù)用的,一個(gè)是用來(lái)做料控的.料控是要檢測(cè)載帶里面有沒有漏放元件.如果檢測(cè)到有漏放,那么編帶機(jī)的馬達(dá)立刻停下不轉(zhuǎn),同時(shí)刀頭也要生到上面的位置.計(jì)數(shù)SENSOR一般是用光纖,也用而且要求反應(yīng)速度要快,這樣才不會(huì)漏計(jì)數(shù).計(jì)數(shù)SENSOR可以數(shù)載帶的邊孔,也可以數(shù)成型凹槽.數(shù)邊孔的話要折算回來(lái)才能是正確的SMD個(gè)數(shù).