隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時用一個風(fēng)刀向熔化的焊點吹出一束熱空氣或氮氣，這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個PCB寬度上進行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運行成本。若升溫太快，由于熱應(yīng)力的作用，導(dǎo)致陶瓷電容的細微裂紋、PCB變形、IC芯片損壞，同時錫膏中溶劑揮發(fā)太快，導(dǎo)致飛珠的發(fā)生。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有涂在PCB上時就會形成。

如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時發(fā)現(xiàn)，但要知道虛焊會在焊后的質(zhì)量檢查時測試合格，而在以后的使用中出現(xiàn)問題。但隨著爐子溫區(qū)增多，在生產(chǎn)能力增加的同時其能耗增大、費用增多。使用中出現(xiàn)問題會嚴重影響制定的i低利潤指標(biāo)，不僅僅是因為作現(xiàn)場更換時會產(chǎn)生的費用，而且由于客戶發(fā)現(xiàn)到了質(zhì)量問題，因而對今后的銷售也會有影響。

氮氣焊接可以減少錫渣節(jié)省成本，但是用戶必須要承擔(dān)氮氣的費用以及輸送系統(tǒng)的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個方面的因素，因此必須確定減少維護以及由于焊點浸潤更好因而缺陷率降低所節(jié)省下來的成本。另外也可以采用低殘余物工藝，此時會有一些助焊劑殘余物留在板子上，而根據(jù)產(chǎn)品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。但這種涂料價格相對較高，生產(chǎn)線速度在100m/min以下的機組很少使用。像合約制造商這樣的用戶對于所焊接的產(chǎn)品設(shè)計不會有一個總的控制，因此他們要尋求更寬的工藝范圍，這可以通過采用有腐蝕性的助焊劑然后進行清洗的方法來達到。雖然會有一個初始設(shè)備投資，但在大多數(shù)情況下這是一個成本i低的方法，因為從生產(chǎn)線下來的都是高質(zhì)量而又無需返工的產(chǎn)品。

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