因?qū)囟让舾卸鵁o(wú)法通過(guò)回流焊與波峰焊的元器件、DIP封裝元器件、連接器、傳感器、變壓器、屏蔽罩、排線(xiàn)、電纜、喇叭和馬達(dá)等。

混裝電路板、軟硬結(jié)合板、剛?cè)峤Y(jié)合板、具有立體結(jié)構(gòu)或堆疊設(shè)計(jì)的目標(biāo)板限制了回流焊與波峰焊等生產(chǎn)設(shè)備的使用。

小批量生產(chǎn)、試產(chǎn)時(shí)，不會(huì)使用復(fù)雜的生產(chǎn)方式和昂貴的大型設(shè)備。

由于勞動(dòng)力成本等方面的原因，使用機(jī)器作業(yè)代替人工焊接是好的選擇。

PCB焊線(xiàn)機(jī)報(bào)價(jià)增長(zhǎng)超高出產(chǎn)速率，減少至少95%以上的錫線(xiàn)傷耗：PCB焊線(xiàn)機(jī)報(bào)價(jià)適合使用于電子產(chǎn)品的后焊段或附帶加上段接替?zhèn)鹘y(tǒng)的人辦工業(yè)，具備性能牢穩(wěn)、速度快、精密度高、操作簡(jiǎn)單等獨(dú)特的地方。增長(zhǎng)出產(chǎn)速率，減損95%的錫線(xiàn)傷耗。同時(shí)避免電子元件被靜電弄壞的現(xiàn)象，保正了品質(zhì)，增長(zhǎng)了公司的竟?fàn)帉?shí)在的力量。輕巧靈活，不占空間，溫度，送錫速度，錫點(diǎn)體積可調(diào)。操控容易，技術(shù)純熟，可節(jié)約大量人工。

一、二手焊線(xiàn)機(jī)參數(shù)設(shè)定原因。壓力功率太大、一焊點(diǎn)二焊點(diǎn)時(shí)間不夠、線(xiàn)尾長(zhǎng)度不夠、打火電流線(xiàn)徑設(shè)定不匹配、燒球大小不合適、打火高度不合適。

二、送線(xiàn)體系原因。送線(xiàn)途徑污染、送線(xiàn)不順利有阻力、吹線(xiàn)氣流太大、送線(xiàn)電機(jī)或感覺(jué)器缺點(diǎn)。

三、瓷嘴原因。瓷嘴與線(xiàn)徑不匹配、瓷嘴設(shè)備安裝不合格、瓷嘴破損、瓷嘴臟污。

四、溫度原因。溫度不夠。

五、壓板原因。壓板變形、缺口、設(shè)備安裝高度不對(duì)、壓不緊、框架壓不平。

六、來(lái)料原因。芯片污染、金線(xiàn)銅線(xiàn)污染、瓷嘴污染、框架污染。

七、（銅線(xiàn)）維護(hù)氣原因。氣體比例不對(duì)、維護(hù)氣吹設(shè)備不對(duì)。

提高產(chǎn)量和質(zhì)量：機(jī)器人的較大優(yōu)勢(shì)就是按照指令，重復(fù)著某一個(gè)動(dòng)作，簡(jiǎn)直毫無(wú)誤差，機(jī)器人沒(méi)有心情，也不存在疲倦情況，機(jī)器人的產(chǎn)量和質(zhì)量是人工無(wú)法比擬的。焊線(xiàn)作業(yè)進(jìn)行前，先設(shè)置好參數(shù)，溫度、焊錫時(shí)間、焊點(diǎn)巨細(xì)、方位、焊點(diǎn)數(shù)量等等都可以設(shè)定好，主動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)就會(huì)根據(jù)設(shè)定的程序來(lái)實(shí)行結(jié)束作業(yè)，質(zhì)量，產(chǎn)量可控，是企業(yè)的出產(chǎn)的好幫手。