電子線路板焊接工藝包含很多方面的，如貼片元件的焊接工藝，分立元件的焊接工藝都不一樣的。下面是SMT工藝 ，首步： 電路設計 ，計算機輔助電路板設計曾經不算是什么新事物了。多年來，我們在消費中不斷運用錫鉛焊料，如今，在歐盟和中國銷售的產品請求改用無鉛焊料合金。我們不斷是經過自動化和工藝優(yōu)化，不時地進步設計的消費才能。對產品各個重要的組成局部停止細致的剖析，并且在設計完成之前掃除錯誤，因而，事前多花些時間，作好充沛的準備，可以加快產品的上市時間。

工藝工程師必需在引進新產品的過程中，研討制定完好有效的裝配工藝和高質量的規(guī)劃。機器軟件和數(shù)據(jù)構造的開發(fā)要同時停止，接口必需是開放的，這樣，工程師就能夠在多條消費線上同時設計、控制和監(jiān)測SMT工藝。要想得到理想的印刷效果，需求把正確的焊膏資料、工具和工藝妥善地分離起來。要進步質量，首先需求一套方案，一組不同于詳細規(guī)范的目的，各種測試工具，以及作出改動并且經過交流來進步產質量量的辦法。

無鉛對消費制造的各個環(huán)節(jié)或多或少都會有些影響，但是沒有哪個環(huán)節(jié)可以與再流焊相提并論。由于熔點溫度較高，無鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化，因而在再流焊管理方面需求做一些調整。我們需求思索的再熔工藝參數(shù)包括，峰值溫度、液相線時間以及溫度上升和降落速度。藝控制是避免呈現(xiàn)缺陷有效的手腕，同時，它能夠在整個組裝消費線上停止跟進。此外，還要思索冷卻方面的請求、分開電路板時的溫度和助焊劑的控制。在無鉛再流焊方面，常見的問題是，氣泡、電路板變形和元件的損壞，這些都是再流焊工藝在超出技術標準規(guī)則的范圍時形成的。

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在SMT拼裝中，常用的清潔辦法是在線噴灑體系或許批量噴灑體系。超聲波和蒸汽的辦法屬于別的的批量清潔辦法。批量清潔辦法適合產值低、種類多的出產。在線噴灑對于的是產值高、種類單一的出產，或許是種類許多的出產。