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發(fā)布時(shí)間：2020-12-02 10:20
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非接觸式IC卡，后者則與讀寫(xiě)設(shè)備無(wú)電路接觸，由非接觸式的讀寫(xiě)技術(shù)進(jìn)行讀寫(xiě)(例如，光或無(wú)線電技術(shù))。其內(nèi)嵌芯片除了存儲(chǔ)單元。控制邏輯外，增加了射頻收發(fā)電路。這類卡一般用在存取頻繁，可靠性要求特別高的場(chǎng)合。噴碼：由黑色虛點(diǎn)點(diǎn)組成的，這種也比較常見(jiàn)，超市有些商品上的日期標(biāo)注就是這種噴碼，這種時(shí)間長(zhǎng)久也會(huì)有些許磨損，不過(guò)使用時(shí)間也相對(duì)來(lái)說(shuō)，比較長(zhǎng)了，智能卡也常用這種打法。C卡能集成復(fù)雜的密鑰認(rèn)證與身份鑒別邏輯，必將取代以前的磁卡、ID卡(即感應(yīng)式“磁卡”)。 由于ID卡系統(tǒng)固有的無(wú)密鑰認(rèn)證、可讀不可寫(xiě)、需完全依賴網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行的缺陷，
目前是智能信息化大爆發(fā)的時(shí)代，智慧支付和電子化證件發(fā)展迅速，智慧卡的市場(chǎng)需求正持續(xù)攀升，根據(jù)對(duì)智慧卡晶片的主要調(diào)查結(jié)果顯示，關(guān)鍵的終端用戶行業(yè)，包括支付和銀行業(yè)、電子政務(wù)和保健、用戶識(shí)別模組和運(yùn)輸業(yè)，在2014年中，占了智慧卡晶片出貨量的89%，而智慧卡晶片與智能芯片卡本身的應(yīng)用發(fā)展緊密相連，估計(jì)整體智慧卡在支付的數(shù)量上，在2021年增加到500萬(wàn)張左右。
傳統(tǒng)的M1卡已經(jīng)逐步被具備更高加密技術(shù)的智能IC卡取代，CPU卡就是典型代表之一。IC卡能集成復(fù)雜的密鑰認(rèn)證與身份鑒別邏輯，必將取代以前的磁卡、ID卡(即感應(yīng)式“磁卡”)。 可視卡由于采用的是熱敏技術(shù)，因此在使用過(guò)程中，不需要使用耗材，每張卡的重復(fù)擦寫(xiě)次數(shù)約為500次，每次打印的時(shí)間為2-3秒，打印清晰度為300dpi，C卡能集成復(fù)雜的密鑰認(rèn)證與身份鑒別邏輯，必將取代以前的磁卡、ID卡(即感應(yīng)式“磁卡”)。 由于ID卡系統(tǒng)固有的無(wú)密鑰認(rèn)證、可讀不可寫(xiě)、需完全依賴網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行的缺陷，
