金屬封裝外殼

數(shù)碼硬件的制造工藝越來越精密，越精密就越容易被外界干擾。為了排除干擾，封裝就成為必須的一道工序。光纖類管殼/金屬封裝類外殼的平整度控制。玻璃陶瓷的平整度對封口氣密性和外引線焊接強(qiáng)度有直接影響。金屬封裝外殼：主要產(chǎn)品用于壓力傳感器燒結(jié)座，密封連接器，密封繼電器外殼，鋰電池玻封端蓋，各類光電電源外殼，大功率LED汽車燈支架等。

金屬外殼封裝的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)：密封保護(hù)：通過殼體與蓋板所構(gòu)成的氣密封裝使內(nèi)部電路與外界環(huán)境隔絕，保護(hù)電路免受外界惡劣氣候的影響，尤其是水氣對電路的腐蝕。屏蔽：電磁屏蔽金屬殼體在一定程度上能夠隔離電磁信號，避免電磁干擾。電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。

封裝也是芯片輸出、輸入端向外過渡的連接手段，與芯片共同形成一個完整的整體。通常是中大功率的晶體管，晶體管有效部分都是很小的一個晶片管芯，要專用其他絕緣材料密封起來才屬好用 叫做“封裝”，中大功率的管子在絕緣封裝材料外面加個金屬殼便于散熱和安裝。金屬外殼的發(fā)展前景應(yīng)用及要求：器件功率增大，封裝殼體的散熱特性已成為選擇合適的封裝技術(shù)的一個非常重要因素。