2、看質(zhì)量管理流程

很多SMT加工廠為了降低單價在市場上廝殺，不惜冒著犧牲質(zhì)量的風險，減少Q(mào)C人員或者根本不配備AOI進行檢測等等手段。廣泛應用在汽車內(nèi)飾件、電子、電器、電機、制冷設備、五金制品、電池、太陽能、交通器材、玩具等行業(yè)。在評估SMT加工廠的過程中，需要詳細觀察并了解其倉庫的IQC、爐后中檢、QC等系列崗位是否設置，3D SPI錫膏印刷檢測儀，AOI檢測設備的配備是否合理，是否開啟使用，工程人員對質(zhì)量管理方法的介紹及文檔等等，只有了解，才能確保你的產(chǎn)品能夠得到加工。

3、看管理層及員工的精神面貌

一線員工及管理者的精神面貌決定了你的產(chǎn)品能否保持較高的良率 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

2、對預熱時間、回流時間、冷卻時間進行控制：根據(jù)加熱器長度，通過對傳送帶速度的控4、制來控制回流曲線的軌跡，冷卻區(qū)滾降梯度由冷卻時間和冷卻區(qū)風量來控制。

3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應商所提供的參考溫度曲線重疊。

4、在處理兩面SMT回流焊接時，一般先焊接小質(zhì)量元件的一面，如果兩面均有大質(zhì)量器件7、或工藝上必須先貼裝大質(zhì)量器件面時，進行第二面回流焊接時，應對底部已焊好的大質(zhì)8、量器件進行保護，防止二次回流引起大質(zhì)量器件脫落。

5、在進行通孔回流焊接時，應注意設備和傳送系統(tǒng)抖動引起元件位移。

回流焊接的溫度曲線

靖邦電子提醒大家，SMT貼片的質(zhì)量對產(chǎn)品的穩(wěn)定的運行質(zhì)量十分重要，每一個過程都不可馬虎：用心! 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

1合理的選擇焊接的尺寸和形式

在保證結(jié)構(gòu)承載力的情況下，盡可能采用較小的焊縫尺寸，減少焊接熱輸入對材料性能的影響如圖1。

2合理選擇焊縫長度和數(shù)量

只要允許，采用型材、沖壓件；焊縫多且密集的地方可采用鑄-焊聯(lián)合結(jié)構(gòu)，可以減少焊縫數(shù)量。此外適當增加壁板的厚度，以減少肋板的數(shù)量，或者采用壓型結(jié)構(gòu)代替肋板結(jié)構(gòu)，都可以防止薄板的結(jié)構(gòu)變形。

3合理安排焊縫位置

安排焊縫盡可能采用對稱于截面中性軸，或使焊縫接近中性軸，這對減少梁柱的撓曲變形優(yōu)良好的效果，如圖2所示

2）工藝措施

1反變形法 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

基本符號、輔助符號、補充符號、指引線和焊縫尺寸等組成。常見焊縫的基本符號如表1所示，它用來說明焊縫橫截面的形狀，線寬為標注字符高度的1/10，如字高為3.5mm，則符號線寬為0.35mm。

輔助符號見表2所示，它是表示焊縫表面形狀的符號，如凸起或凹下等；

補充符號見表3所示，它是用來表示焊縫的范圍等特征的符號。

表2 焊縫的輔助符號

表3 焊縫補充符號

（2）、指引線采用細實線繪制，一般由帶箭頭的指引線（稱為箭頭線）和兩條基準線（其中一條為實線，另一條為虛線，基準線一般與圖紙標題欄的長邊平行）必要時可以加上尾部（90°夾角的兩條細實線） 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制