難鍍金屬

在上2）3）4）中所述的都意味著是難以鍍覆的金屬。例如，鎂合金，鉛合金等，而直接無電鍍鎳是目前Z困難的。另外，該燒結合金也對要被鍵合的固有鍍硬的難熔金屬或Konahitsuji金屬間化合物的金屬，該粘合劑易于不利地，由于多孔（均質預處理問題困難，由于前處理液中有很多被引入到電鍍液中，并且在電鍍之后電鍍液的滲出，因此很可能難以電鍍金屬）無電解鎳電鍍價格

無論是化學鎳金或是電鍍鎳金，對用于焊接的鍍層的實質而言，真正需要關注的是鎳鍍層，因為真正需要焊接形成金屬間化物的是鎳而不是金，金僅僅是為了保護鎳不被氧化或腐蝕，金層在焊接一開始就溶解到焊料之中去了。因此，組裝工藝前加強對各鍍層表面處理的質量檢查或控制是非常必要的。由于工藝的差異，導致了兩種鍍層質量的差異、特別是在結構、硬度、可焊性等方面存在明顯的不同無電解鎳電鍍價格

無電金

　　A. 無電金分為“置換式鍍金”與“無電金”前者就是所謂“浸鍍金”（lmmersion Gold plating） 鍍層薄且底面鍍滿即停止。后者接受還原劑供應電子故可使鍍層繼續(xù)增厚無電鎳。

　　B. 還原反應示性式為：還原半反應：Au e- Au0 氧化半反應式： Reda Ox e- 全反應式：：Au Red aAu0 Ox.

　　C. 化學鍍金配方除提供黃金來源錯合物及促成還原還原劑，還必須并用螯合劑、安定劑、緩沖劑及膨潤劑等才能發(fā)揮效用。

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