達因特PLASMA蓋板處理機是一款屏幕全自動等離子處理設備。等離子清洗機性能卓越，其加工范圍廣泛。該設備通過觸摸屏操作簡單、快捷，從而使生產(chǎn)效率大大提高。

    自動剪線設備分為三部分：等離子、排風、移動平臺。

   主要技術參數(shù)：   

 電壓：220V±10%    

氣壓：0.2MPA    

排風量：2100m3/h    

X軸（橫臂）：600mm    

Y1 ，Y2軸（1,2工作位）：350mm    

U軸（上下）(mm)：50mm  

  X軸（橫臂）速度：0.5-120mm/s   

Y1 ，Y2軸速度：0.5-150mm/s    

功率：等離子2800W；

電機1600W    

外形尺寸：1450mm *1000mm * 1760mm

設備作用：提高玻璃蓋板表面附著力，去除灰塵，靜電。防指紋鍍膜液噴涂前處理，粘接接處理。

    達因特等離子表面處理設備進行各種材料表面處理,處理速度和處理寬度 是多少,等離子表面處理設備噴嘴的處理寬度為約30-12 毫米,較之于活化工藝,清洗速度可達每秒幾毫米.

　　在常壓等離子體技術中，氣體在常壓下借助高電壓被激發(fā)，并點燃等離子體。借助壓縮空氣從噴嘴中將等離子體噴出。共分為兩種等離子效應：等離子表面處理設備是通過等離子射流中所含的活性粒子進行活化和精密清洗。此外，借助經(jīng)壓縮空氣加速的活性射流可以去除表面散落的、附著性顆粒。改變諸如處理速度和至基材表面的距離之類的工藝參數(shù)，會對處理結果造成不同程度的影響。

等離子體以 兩種 不同的方式發(fā)揮作用：

1.除去了有機層（含碳污染物）

　　材料會受到例如， 氧氣 和空氣的 化學 腐蝕,通過超壓吹掃，將其從表面去除。通過等離子體中的高能量粒子，臟污會轉化為穩(wěn)定的小型分子 ，并借此將其移除。臟污的厚度只允許達到 幾百納米 ，因為等離子的清除速度僅能夠達到每次幾 nm。脂肪含有諸如鋰化合物之類的成分。僅能夠除去其有機成分 。這一點同樣適用于指紋。故此，建議戴手套。

2.還原氧化物

　　金屬氧化物會和工藝氣體發(fā)生化學反應。作為工藝氣體，使用了氫氣和氬氣或氮氣的混合物。等離子體射流的熱效應可能會導致進一步的氧化。故此建議在惰性氣體環(huán)境下進行處理。