IC Insights預(yù)測前15名半導(dǎo)體公司第三季度營收

半導(dǎo)體分析機構(gòu)IC Insights近日公布的半導(dǎo)體公司第三季度營收增長預(yù)測，顯示2021年第三季度的盈利前景對大多數(shù)的半導(dǎo)體供應(yīng)商來說都是積極正面的。今年第三季度（截至9月），排名前25的半導(dǎo)體供應(yīng)商的銷售增長前景從增34%（）到跌3%（英特爾）不等。

高通和蘋果預(yù)計第三季度的半導(dǎo)體銷售額將顯著增長。此外，數(shù)據(jù)中心服務(wù)器對內(nèi)存的需求依然強勁，以及5G智能手機和相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施的需求推動，三大內(nèi)存芯片供應(yīng)商——三星、SK海力士和美光——預(yù)計將分別增長10%，鎧俠預(yù)計第三季度銷售額將增長11%。

從第二季度的結(jié)果來看，臺積電是 銷售額第三的半導(dǎo)體公司，也是半導(dǎo)體代工廠。它是基于7/5nm工藝技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)計公司的制造商，這些技術(shù)需求量很大，占臺積電第二季度收入的一半左右。該公司報告稱，其第二季度18%的銷售額來自5nm工藝節(jié)點，而7nm占31%。

一些的公司——尤其是英特爾和德州儀器（TI）——預(yù)計第三季度的銷售額不會出現(xiàn)如此樂觀的增長。TI在第三季度銷售業(yè)績預(yù)計會呈持平狀態(tài)。英特爾現(xiàn)在是第二大半導(dǎo)體供應(yīng)商，在其近的收益報告中將其第三季度的銷售指導(dǎo)定為-3%，并將全年銷售指導(dǎo)定為-1%（如下圖）。

在預(yù)計今年半導(dǎo)體總銷售額將增長24%的大背景下，英特爾的表現(xiàn)可謂相當(dāng)疲軟。此外，英特爾的下半年銷售預(yù)期也預(yù)計會比上半年下降1%。并預(yù)計英特爾第四季度的銷售額將比2020年季度的銷售額低3%，從而導(dǎo)致兩年期間業(yè)績基本持平。

總體而言，前15家半導(dǎo)體公司預(yù)計將在第三季度實現(xiàn)7%的增長。半導(dǎo)體銷售預(yù)計到年底仍將保持強勁，IC Insights對今年半導(dǎo)體銷售增長的預(yù)測是24%。

集成電路的特點

IC 基板需要具有能夠與集成電路的特性相匹配的特定特性。電子工程師和設(shè)計師在設(shè)計 IC 時必須了解集成電路的屬性才能選擇佳的 IC 基板。那么這些關(guān)鍵的 IC 特性有哪些呢？

小電路。集成電路通常是小型化的，因此設(shè)計、安裝和調(diào)試過程需要證明統(tǒng)一和簡單。

成本效益。與其分立元件相比，所有集成電路通常表現(xiàn)出更高的性能和相對較低的成本。

可靠性。集成電路變得非常可靠，因為多年來許多工作提高了它們的可靠性，特別是在它們的性能和一致性方面。集成電路中的焊點顯著減少。此外，還減少了對虛擬焊接的需求，使 IC 更加可靠。

故障率低。與普通電路相比，集成電路具有較低的故障率。

。集成電路也是節(jié)能的，因為它們消耗更少的能量或功率，體積更小，價格更低。

這些屬性也兼作集成電路的一些重要的好處。然而，它并不止于此。還應(yīng)考慮 IC 基板特性，尤其是在設(shè)計電子產(chǎn)品的 IC 時。    

IC基板的屬性

集成電路具有許多不同的特征。它包括以下內(nèi)容。

重量輕

更少的引線和焊點

高度可靠

將可靠性、耐用性和重量等其他屬性考慮在內(nèi)時提

小尺寸

什么樣的BOM適合SMT？

在SMT制造商中，物料清單是與不同人員和部門聯(lián)系和溝通的紐帶。用于各個部門和系統(tǒng)，具體數(shù)據(jù)從BOM中獲取。例如：設(shè)計部門——BOM的設(shè)計者，也是BOM的使用者。它需要從BOM中獲取所有零件的信息和結(jié)構(gòu)信息。工藝技術(shù)部門——根據(jù)BOM生成每個部件的制造工藝和裝配工藝。他們還加工和制造用于 PCB 組裝的工具、夾具和模具。SMT 部門 -根據(jù) BOM 將組件安裝在 PCB 上。倉庫根據(jù) BOM 分配組件。財務(wù)和采購部門——根據(jù)BOM中每個自制或外購零件的成本確定終產(chǎn)品的成本。QC 部門 – 確保根據(jù) BOM 生產(chǎn)正確的產(chǎn)品。