高壓固態(tài)軟起動器的電子控制系統(tǒng)

   固態(tài)軟起動電子控制電路分為低壓、中高壓兩部分，并隔離成兩個獨(dú)立的部分。低壓電子部分包括控制界面和接口，CPU和主電源板是安裝在低壓控制室中。

   A、CPU主控板：CPU板上裝有微處理器和通訊處理器，CPU決定各種操作功能，根據(jù)用戶的設(shè)定程序和檢測反饋信號來進(jìn)行控制，CPU主板上裝有EPROM、EEPROM和DRAM寄存器，以及模擬和數(shù)字接口。

   B、主電源板：也稱為主觸發(fā)板，它包括數(shù)字輸入輸出繼電器和接口，并連接到TCB板上，它控制旁路隔離接觸器的動作順序和SCR的觸發(fā)，這個板子上產(chǎn)生全部觸發(fā)信號和接收來自光纖隔離的反饋信號，把模擬信號轉(zhuǎn)換為CPU的數(shù)字信號，這些觸發(fā)脈沖也是利用光纖對中高壓環(huán)境進(jìn)行隔離。通過增加過載電流的設(shè)定和反時限控制模式，實(shí)現(xiàn)了過載保護(hù)功能，使電機(jī)過載時，關(guān)斷晶閘管并發(fā)出報警信號。

   C、電壓、電子控制部分：中高壓主電源應(yīng)在TCB、觸發(fā)驅(qū)動器和TEMP/CT控制板工作之前斷開。

   D、TCB（Terminal and Control Board）終端控制板是用戶的接線板，為了滿足UL安全標(biāo)準(zhǔn)，它位于中壓部分，但是并沒有實(shí)際和中壓部分聯(lián)結(jié)，只是和接觸器的控制線圈有連接，這個板子上包括用戶接線端子排、輸出繼電器（全部相同）輸入和控制電源接線、并且包括時間繼電器用于功率因數(shù)調(diào)整繼電器和其它外部元件。變頻是軟起動技術(shù)發(fā)展的方向，主要是通過改變輸入給電機(jī)的電壓大小及頻率來降低起動電流。

   E、觸發(fā)驅(qū)動板：位于SCR模塊組件上面，這些板子和主電源板通過光纖進(jìn)行通訊聯(lián)系，通過脈沖變壓器把觸發(fā)脈沖信號進(jìn)行放大來觸發(fā)SCR，在每個SCR模塊中每一對SCR使用一個觸發(fā)驅(qū)動電路板。

   F、TEMP/CT：溫度控制板和電流互感器板子是裝在SCR模塊組件上，通過光纖把散熱器溫度和電流信號送到主電源板。

固態(tài)軟起動技術(shù)一般通過補(bǔ)償和變頻等方式降低起動電流。因?yàn)橹饕ㄟ^串聯(lián)電抗器、電阻或晶閘管斬波器等技術(shù)實(shí)現(xiàn)；而同時降補(bǔ)主要通過自耦變壓器，電機(jī)端補(bǔ)償來降低起動電流；變頻是軟起動技術(shù)發(fā)展的方向，主要是通過改變輸入給電機(jī)的電壓大小及頻率來降低起動電流。而同時提高能源利用效率，減少污染排放，建設(shè)可持續(xù)發(fā)展的工業(yè)經(jīng)濟(jì)是時代的主題。同時現(xiàn)在生活中工業(yè)生產(chǎn)高度規(guī)模化是實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排目標(biāo)的必然選擇，因此固態(tài)軟起動技術(shù)的產(chǎn)生及發(fā)展對解決工業(yè)生產(chǎn)高度規(guī)模化所面臨的保護(hù)電網(wǎng)、電機(jī)安全起動運(yùn)轉(zhuǎn)、拖動負(fù)載機(jī)械等一系列問題，同時對于提高社會生產(chǎn)能力具有重大意義。速度反饋斜坡控制：用一個來自電機(jī)或負(fù)載的速度信號作為反饋量對電機(jī)進(jìn)行閉環(huán)斜坡軟停。

軟起動器維修常見故障有哪些呢？高壓固態(tài)軟啟動柜，高壓固態(tài)軟啟動柜哪家好，高壓固態(tài)軟啟動柜生產(chǎn)廠就來跟大家講講。

1、軟啟動器維修故障-F 01(瞬停)： 泛起此故障是接線端子7和10開路了，只要導(dǎo)線把接線端子7和10短接起來就可解決。引起此故障的原因一般是因?yàn)橥獠靠刂平泳€有誤而導(dǎo)致的，假如用戶不是特別需要外控的話，我們可以告訴用戶只需把軟起內(nèi)部功能代號“9”(控制方式)參數(shù)設(shè)置成“1”(鍵盤控制)，就可以避免此故障?！锔黝愂周嚢茨?shù)積木式變化，保證同規(guī)格車可自由互換，不同規(guī)格車不能進(jìn)入。

2、軟啟動器維修故障-F 02(起動時間過長)： 泛起此故障是軟起動器的限流值設(shè)置得太低而使得軟起動器的起動時間過長，在這種情況下，我們可以把軟起內(nèi)部的功能代碼“4”(限制起動電流)的參數(shù)設(shè)置高些，可設(shè)置到1.5~2.0倍，必需要留意的是電機(jī)功率大小與軟起動器的功率大小是否匹配，假如不匹配，在相差很大的情況下，野蠻的把參數(shù)設(shè)置到4~5倍，起動運(yùn)行一段時間后會因電流過大而燒壞軟起內(nèi)部的硅模塊或是可控硅。5、通過遠(yuǎn)程總線控制系統(tǒng)方便地整合到自動化控制系統(tǒng)中，短時間將設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)反應(yīng)出來。

3、軟啟動器維修故障-F 03(過熱)： 泛起此故障是因?yàn)檐浧饎悠髟诙虝r間內(nèi)的起動次數(shù)過于頻繁所致，我們應(yīng)告訴用戶在操縱軟起時，起動次數(shù)每小時不要超過12次。