?精密切割

精密切割加工是制備半導(dǎo)體和光電晶體基片的主要加工工藝之一，在微電子、光電子器件的制造過程中占有很高的地位。而隨著微電子和光電子技術(shù)飛速發(fā)展，對半導(dǎo)體和光電晶體的切割加工提出更高要求。金剛石線切割機的加工優(yōu)勢便金剛石線切割機同時適用于導(dǎo)電材料和不導(dǎo)電材料（硬度要比金剛石線小）的切割。率、低成本、、窄切縫、小翹曲變形、低表面損傷、低碎片率、無環(huán)境污染等是目前半導(dǎo)體和光電晶體的切割加工的新趨勢。

高速線切割設(shè)備

樹脂金剛石線的特點：

高強度樹脂及金剛石相結(jié)合帶來的強的切割能力，線徑及金剛石粒度的配合及控制表現(xiàn)出了更好的硅片表面質(zhì)量及切割表現(xiàn)，高耐扭曲能力的母線帶來了非常低的斷線率。但樹脂金剛石線的工藝復(fù)雜，目前主要依靠進口，其成本較高，因此還得不到廣泛的應(yīng)用。

線切割設(shè)備多采用電鍍金剛石線，國內(nèi)的線切割設(shè)備生產(chǎn)廠家眾多，生產(chǎn)能力強，已經(jīng)可以滿足各領(lǐng)域的切割需求

高速切割設(shè)備

切割行程的設(shè)置：

切割行程=樣品的長度 5mm。為保證將樣品切斷，通常會在樣品的實際高度之上增加5㎜。當(dāng)要求對樣品進行開槽時，實際切割行程應(yīng)與開槽深度相同，為保證停止切割時所開槽口深度達到要求，當(dāng)切割行程達到設(shè)定行程時應(yīng)暫停切割，但主軸帶動金剛石切割線繼續(xù)運行一段時間，從而使樣品未達到切割深度的位置繼續(xù)被切割，直到樣品被切割部位每一點都達到所要求的切割深度。大理石在人們的日常生活中廣泛使用，其特點非常明晰不變形巖石經(jīng)長期天然時效，組織結(jié)構(gòu)均勻，線脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力完全消失，不變形。

釹鐵硼切割

市場上磁性材料的切割主要是內(nèi)圓切片機，但設(shè)備昂貴，切割尺寸受限，切割速度低，遠遠滿足不了市場的需求。

元素工具技術(shù)有限公司，進行了釹鐵硼切割實驗。

機器：環(huán)形金剛石線切割設(shè)備

刀具：環(huán)形金剛石線

物料尺寸：63*36*36

線速度：42m/s

用時：6分鐘

元素金剛石線鋸，在其出現(xiàn)的短短兩年內(nèi)已經(jīng)在光伏、石墨、輪胎生產(chǎn)等行業(yè)內(nèi)被廣泛應(yīng)用，并且有市場反饋越來越多的企業(yè)也在主動詢問環(huán)形金剛石線的情況并考慮使用。歡迎各行業(yè)前來咨詢合作。