沖壓加工

不銹鋼制品，特別是不銹鋼帶，很多時(shí)候工廠的原始加工方式就是利用沖床進(jìn)行沖壓制品。沖壓包括直沖和拉伸兩種方式，一般硬度低于1/2都是利用拉伸和彎曲，硬度高于1/2便硬的，都是直沖。

生產(chǎn)領(lǐng)域包括不銹鋼絲網(wǎng)、不銹鋼裝飾網(wǎng)、不銹鋼軋花網(wǎng)、銅網(wǎng)、不銹鋼汽液過(guò)濾網(wǎng)、不銹鋼輸送帶等產(chǎn)品，用于石油、化工、汽車(chē)、礦山、裝飾 造

紙等各行各業(yè)。

激光器

CO2氣體激光器

自從激光技術(shù)被引入切割金屬薄板，CO2激光器就雄踞市場(chǎng)。CO2激光光源需要很多能量來(lái)激發(fā)氮分子來(lái)與CO2分子（激氣體）產(chǎn)生碰撞，促使它們發(fā)射光子，終形成可以割穿金屬的激光束。諧振腔內(nèi)的分子活動(dòng)在釋放出光的同時(shí)也釋放出熱量，這就需要一個(gè)冷卻系統(tǒng)來(lái)冷卻激光體。沖壓包括直沖和拉伸兩種方式，一般硬度低于1/2都是利用拉伸和彎曲，硬度高于1/2便硬的，都是直沖。這意味著在冷卻過(guò)程中要消耗更多能量，進(jìn)一步減低了能效。

光纖激光器

采用光纖激光器的機(jī)器占地小，激光光源和冷卻系統(tǒng)體積也更?。粵](méi)有激光體管線，也不需要調(diào)校鏡片。而功率為2kw或3kw的光纖激光光源只需要4kw或6kw CO2激光光源能耗的50%就能達(dá)到相同的性能，并且速度更快、能耗更低、對(duì)環(huán)境造成的影響更少。用硫酸銅鑒別：方法是將鋼材上的氧化層除去，放上一滴水，用硫酸銅擦，擦后如不變色，一般為不銹鋼。

光纖激光器采用固態(tài)二極管來(lái)泵浦雙包層摻鐿光纖內(nèi)的分子，受激發(fā)射的光多次穿過(guò)纖芯，然后形成激光通過(guò)傳輸光纖向進(jìn)行切割的聚焦頭輸出。由于所有分子間的碰撞都發(fā)生在光纖內(nèi)，就不需要激光體，因此所需能源大大減少——約為CO2 激光器的三分之一。由于產(chǎn)生的熱量越少，冷卻器的體積就可以相應(yīng)縮小。對(duì)策：深加工產(chǎn)品充分研磨，選擇適合的熱處理?xiàng)l件，控制原材料的晶粒度?？傊?，在達(dá)到相同性能的情況下，光纖激光器的整體能耗要比CO2 激光器低70%。

MicroVector設(shè)備采用矢量描述激光走行的路徑，更為光滑。這樣的激光系統(tǒng)切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑刺、無(wú)溢膠。采用模具等機(jī)加工方式開(kāi)窗難免的窗口附近會(huì)有沖型后的毛刺和溢膠，這種毛刺和溢膠在經(jīng)貼合壓合上焊盤(pán)后是很難去除的，會(huì)直接影響其后的鍍層質(zhì)量。每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)其實(shí)對(duì)304的要求不盡相同，所以要想確定一個(gè)材料是不是304，準(zhǔn)確的表達(dá)方式應(yīng)該說(shuō)是否符合某個(gè)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)中的304要求。而采用MicroVector系統(tǒng)，此問(wèn)題卻可以迎刃而解，因?yàn)橹恍枰銓⑿薷暮蟮腃AD數(shù)據(jù)導(dǎo)入MicroVector的軟件系統(tǒng)就可以很輕松快捷的加工得到你想要開(kāi)窗圖形的覆蓋膜，在時(shí)間和費(fèi)用上將為您贏得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)先機(jī)。MicroVector設(shè)備集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光機(jī)電高技術(shù)于一體，具有高靈活性、高精度、高速度等先進(jìn)制造技術(shù)的特征，可以使電路板廠家在技術(shù)水平上、經(jīng)濟(jì)上、時(shí)間上、自主性上改變撓性板傳統(tǒng)加工和交貨方式。

應(yīng)用對(duì)比編輯

在五、六十年代作為板材下料切割的主要方法中：對(duì)于中厚板采用氧乙火焰切割；對(duì)于薄板采用剪床下料,成形復(fù)雜零件大批量的采用沖壓，單件的采用振動(dòng)剪。七十年代后,為了改善和提高火焰切割的切口質(zhì)量，又推廣了氧乙精密火焰切割和等離子切割。為了減少大型沖壓模具的制造周期,又發(fā)展了數(shù)控步?jīng)_與電加工技術(shù)。各種切割下料方法都有其有缺點(diǎn)，在工業(yè)生產(chǎn)中有一定的適用范圍。表示方法：DR 鐵損值（用50HZ反復(fù)磁化和按正弦形變化的磁感應(yīng)強(qiáng)度最值為1。激光切割機(jī)的研發(fā)與應(yīng)用無(wú)疑是對(duì)現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)的重大提高和創(chuàng)新突破。

工藝名稱(chēng)

切 縫(mm)

變 形

精 度

圖形變更

速 度

費(fèi) 用

激光切割

很 小0.1-0.3

很 小

高0.2mm

很容易

較 低

較 高

等離子切割

較 小

較 大

高1mm

水切割

小

高

容 易

模沖切割

低

難

鋸 切

很 慢

線切割

氣燃體切割

很 大

嚴(yán) 重

較容易

電火花切割

很 高