涂覆點膠機(jī)涂膠時要注意什么

部分共性覆膜產(chǎn)品含有可燃溶劑；應(yīng)避高溫和避明火；應(yīng)具備足夠的通風(fēng)條件，以利膠中的溶劑揮發(fā)和快速固化；避免長時間吸入蒸氣和長時間或反復(fù)與皮膚接觸；固化后的加工件基本上對人體無害。涂覆機(jī)涂覆操作注意安 全和防護(hù)，環(huán)境應(yīng)通風(fēng)，員工應(yīng)帶防護(hù)面具，用完的毛刷、噴槍等應(yīng)及時用專用稀釋劑洗凈，以備下次再用，漆涂覆倒出瓶內(nèi)的膠后，應(yīng)擦干凈瓶口處的膠，擰緊瓶蓋，密封陰涼處保存，再次使用時，若封口處有少許結(jié)皮，將其去除即可，并不影響正常使用。

點膠機(jī)在點導(dǎo)熱硅凝膠上的應(yīng)用電子電氣中散熱是一個永恒的話題。熱量對電子元件是不友好的，尤其是超過承受能力的熱量，輕則使電子元件低效怠工，重則“機(jī)毀人亡”。所以在電子元件中，比如CPU、晶體管、電子管等都需要導(dǎo)熱材料幫助散熱。

其中比較常見的散熱材料為導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅凝膠。導(dǎo)熱硅脂的散熱性能毋庸置疑，低熱阻，超薄界面，優(yōu)的電氣絕緣性能，都是傳統(tǒng)的導(dǎo)熱墊片難以望其項背的。但是，導(dǎo)熱硅脂的易揮發(fā)、游離變干和操作不友好等缺點。導(dǎo)熱硅凝膠的問世，很好的解決了上述問題。

噴射分配器在底部填充過程中的優(yōu)勢

底部填充工藝是在倒裝芯片的邊緣涂上環(huán)氧樹脂膠。通過“毛細(xì)作用”，將膠水吸到組件的另一側(cè)以完成底部填充過程，然后在加熱條件下將膠水固化。

在底部填充過程中分配的準(zhǔn)確性非常重要。尤其是在組裝好RF屏蔽罩之后，需要通過上表面分配它。這對分配器非?？量獭Ｒ话銈鹘y(tǒng)的點膠機(jī)不能滿足要求。如果使用噴射點膠機(jī)，則可以輕松滿足要求。如果針頭沒有縮回，則膠水將無法切割，膠水量也可以得到控制。