選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

回流焊工作原理

回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上，回流焊是對(duì)表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；所以叫'回流焊'是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法

1、根據(jù)PCB標(biāo)準(zhǔn)、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法

2、錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3~5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。

3、更換助焊劑。

4、插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔距及安裝要求進(jìn)行成形，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳顯露印制板表面0.8~3mm，插裝時(shí)要求元件體規(guī)矩。

大幅度削減氮?dú)馐褂昧?，一般氮?dú)鉄o鉛波峰焊的氮?dú)夂馁M(fèi)是30立方?jīng)]小時(shí)，相同挑選性波峰焊的氮?dú)夂馁M(fèi)量是1立方左右沒小時(shí)，當(dāng)然，一般波峰焊有的焊接是不需要氮?dú)獗Ｗo(hù)。

沒有工裝夾具費(fèi)用的發(fā)作；挑選性波峰焊能夠經(jīng)過修改焊接程式，焊接是經(jīng)過編好的程式下焊接，底子能夠革除焊接治具的費(fèi)用。

選擇性波峰焊能夠有100%的透錫率：工藝工程師能夠針對(duì)不同的焊接點(diǎn)設(shè)計(jì)出相應(yīng)的針對(duì)性的焊接工藝，每個(gè)焊接點(diǎn)都能夠達(dá)到的焊接工藝。

選擇性波峰焊組裝工藝材料的主要作用：

焊劑。焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一，各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是助焊。

黏結(jié)劑(貼片膠)。黏結(jié)劑是表面組裝中的粘連材料。在采用波峰焊工藝時(shí)，一般是用黏結(jié)劑把元器件貼裝預(yù)固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時(shí)，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盤圖形涂敷黏結(jié)劑，以便加強(qiáng)SMD的固定，防止組裝操作時(shí)SMD的移位和掉落。