BGA焊接質(zhì)量及檢驗(yàn)BGA的焊點(diǎn)在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼難判斷焊接質(zhì)量。在沒(méi)有檢測(cè)設(shè)備下，可先目視芯片外圈的塌陷是否一致，再將晶片對(duì)準(zhǔn)光線看，如果每排每列都能透光，則以初步判斷沒(méi)有連焊。但用這種方法無(wú)法判斷里面焊點(diǎn)是否存在其他缺陷或焊點(diǎn)表面是否有空洞。要想更清楚地判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，必須運(yùn)用檢測(cè)儀器。常用的檢測(cè)儀器有二維X射線直射式照像儀和X電路板檢測(cè)儀。傳統(tǒng)的二維X射線直射式照像設(shè)備比較便宜，缺點(diǎn)是在PCB板兩面的所有焊點(diǎn)都同時(shí)在一張照片上投影，對(duì)于在同一位置兩面都有元件的情況下，這些焊錫形成的陰影會(huì)重疊起來(lái)，分不清是哪個(gè)面的元件，如果有缺陷的話，也分不清是哪層的問(wèn)題，無(wú)法滿足地確定焊接缺陷的要求。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

一、檢測(cè)對(duì)象1、焊接球節(jié)點(diǎn)；2、螺栓球節(jié)點(diǎn)；3、焊接鋼板節(jié)點(diǎn)；4、桿件；5、網(wǎng)架結(jié)構(gòu)安裝；6、油漆、防腐、防火涂層；二、主要檢測(cè)依據(jù)《鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范》《鋼網(wǎng)架螺栓球節(jié)點(diǎn)》《鋼網(wǎng)架焊接空心球節(jié)點(diǎn)》《鋼結(jié)構(gòu)工程施工及驗(yàn)收規(guī)范》《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結(jié)果》《網(wǎng)架結(jié)構(gòu)工程質(zhì)量檢驗(yàn)評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)》《焊接球節(jié)點(diǎn)鋼網(wǎng)架焊縫超聲波探傷方法及質(zhì)量分級(jí)方法》《螺栓球節(jié)點(diǎn)鋼網(wǎng)架焊縫超聲波探傷方法及質(zhì)量分級(jí)方法》工程設(shè)計(jì)圖紙和相關(guān)技術(shù)規(guī)范、規(guī)程等三、具體檢測(cè)項(xiàng)目、數(shù)量和方法 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

BGA激光錫球焊接機(jī)高速植球系統(tǒng)特點(diǎn)：1.采用激光直接噴射錫球植球，精度非常高，相比人工植球，精度更高，且無(wú)需輔助釬劑。2.采用定制夾具，產(chǎn)品換產(chǎn)容易3.CCD定位系統(tǒng)，可用于微小型的、精度要求非常高的電子產(chǎn)品4.雙工位設(shè)計(jì)，拍照植球互不影響，植球頭可實(shí)現(xiàn)連續(xù)工作，、速度快5.在加工過(guò)程中，植球頭不與產(chǎn)品產(chǎn)生任何接觸6.激光噴射錫球鍵合植球，再植球的過(guò)程已完成加熱，無(wú)需進(jìn)爐。7.植球產(chǎn)品靈活多樣。8.可視化編程，操作簡(jiǎn)單。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制