中國(guó)SMT產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展中國(guó)的電子工業(yè)，特別是以表面組裝技術(shù)作為新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)，已經(jīng)浸透到各個(gè)行業(yè)和各個(gè)領(lǐng)域。近十年來SMT發(fā)展迅速，應(yīng)用范國(guó)十分廣泛，在許多領(lǐng)域中已經(jīng)部分或完全取代了傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)。SMT以其自身的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，使電子組裝技術(shù)發(fā)生了根本性的、革命性的變化中國(guó)的電子工業(yè)，首先在我國(guó)東南沿海地區(qū)得到了高速發(fā)展。經(jīng)過幾十年我國(guó)沿海地區(qū)電子工業(yè)的物發(fā)展，大量引進(jìn)和購(gòu)置了各種類型的SMT貼片加工工藝設(shè)備?，F(xiàn)在世界各國(guó)的各種型號(hào)規(guī)格SMT加工設(shè)備，都已經(jīng)進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)。

這樣一來，又帶來了大量的SMT新技術(shù)、新設(shè)備。當(dāng)前我國(guó)又面臨SMT技術(shù)發(fā)展的大好時(shí)機(jī)。隨著國(guó)家對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的投入，特別是國(guó)家加大對(duì)航空、航天、電子、通信以及交通等方面的投資力度，當(dāng)前正值我國(guó)西部大開發(fā)的大好時(shí)機(jī)，中國(guó)的SMT市場(chǎng)還將進(jìn)步擴(kuò)大，在今后10年內(nèi)還將會(huì)快速的發(fā)展。據(jù)估計(jì)，今后幾年內(nèi)我國(guó)每年需求率會(huì)以8％～10％的速度遞增，每年SMT設(shè)備將會(huì)有幾百萬套以上。伴隨著國(guó)家的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)和國(guó)際貿(mào)易格局的劇烈變化、5G時(shí)代的來臨，未來中國(guó)的SMT產(chǎn)業(yè)發(fā)展必將在曲折中輝煌。

的貼片機(jī)。而在貼片的過程中我們會(huì)遇到很多的問題。下面就讓我們來看一下那些一直困擾SMT人的問題，其產(chǎn)生原因以及我們常用的一些解決辦法。1 拋料問題，不管是什么類型的貼片機(jī)，都會(huì)存在拋料問題，而拋料一直是困擾SMT人的大問題，面對(duì)一堆的散料，你是否煩惱過，因?yàn)閽伭隙a(chǎn)生的缺件不良，你是否因此而犯愁過。其實(shí)拋料產(chǎn)生的原因通常分為兩種，吸取不良和識(shí)別不良A. 吸取不良，這個(gè)主要是NOZZLE未能吸起材料，可能是NOZZLE堵塞，缺損，F(xiàn)EEDER不良等原因造成的。所以在發(fā)生這樣的不良時(shí)，我們應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取時(shí)壓力不足或者是造成偏移在移動(dòng)和識(shí)別過程中掉落。

1、PCB制造

PCBA加工的步就是針對(duì)PCB文件進(jìn)行工藝分析，并針對(duì)客戶需求不同提交可制造性報(bào)告。

2、PCBA包工包料的元器件采購(gòu)和檢驗(yàn)

嚴(yán)格控制元器件采購(gòu)渠道，堅(jiān)持從大型貿(mào)易商和原廠拿貨料。此外還需設(shè)立專門的PCBA來料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格檢驗(yàn)以下事項(xiàng)，確保部件無故障。

（1）PCB：檢查回流焊爐溫度測(cè)試、無飛線過孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等。

（2）IC：檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全一致，并進(jìn)行恒溫恒濕保存。

（3）其他常用材料：檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測(cè)值等。