1、 浸焊

浸焊是將插裝好元器件的印制電路板在熔化后的錫槽內(nèi)浸焊，一次完成印制電路板眾多焊點(diǎn)的焊接方式。不僅比手工焊接更有效，而且可消除漏焊的現(xiàn)象。浸焊也分為手工焊接和機(jī)器自動焊接兩種形式。

2、 波峰焊

波峰焊是采用波峰焊機(jī)一次完成印制電路板上全部焊點(diǎn)的焊接。一般用于自動焊接生產(chǎn)。機(jī)械泵不斷的從噴嘴中壓出液態(tài)錫波，當(dāng)印制電路板通過時，焊錫以波峰的形式不斷的溢出至印制電路板面進(jìn)行焊接。波峰焊分為單波峰焊、雙波峰焊、多波峰焊和寬波峰焊等。

3、 再流焊

再流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制電路板上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件的焊端或引腳與印制板焊盤之間的機(jī)械與電氣連接的一種焊接方式。一般用于自動生產(chǎn)中，進(jìn)成組或逐點(diǎn)焊接。

再流焊的技術(shù)優(yōu)勢在于元器件收到的熱沖擊小、高溫受損的幾率小和很好的控制焊料的施加量

根據(jù)加工方式的不同，再流焊分為氣相再流焊、紅外再流焊、熱風(fēng)循環(huán)再流焊等等。

2、元器件采購與檢查

元器件采購需要嚴(yán)控渠道，一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨，避免二手料和假料。此外，設(shè)置專門的來料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格進(jìn)行如下項(xiàng)目檢查，確保元器件無故障。

PCB：回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等；

IC：查看絲印與BOM是否完全一致，并做恒溫恒濕保存；

其他常見物料：檢查絲印、外觀、通電測值等，檢查項(xiàng)目按照抽檢方式進(jìn)行，比例一般為1-3%。

PCB與PCBA到底有什么區(qū)別

PCB與PCBA看起來很相似，也有很多人不清楚它們的區(qū)別。下面就和大家介紹一下PCB與PCBA到底有什么區(qū)別。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。PCB的全稱是Printed Circuit Board，也就是印制電路板或者印刷線路板，是各種元器件的載體，電子加工廠在PCB上進(jìn)行元器件的電氣連接。

PCBA的全稱是Printed Circuit Board Assembly，也就是PCB在電子加工廠經(jīng)過SMT貼片加工、DIP插件等環(huán)節(jié)的整個過程，也指經(jīng)過加工后的PCB板。