10KV高壓電容集中補(bǔ)償柜整個(gè)自動(dòng)投切高壓并聯(lián)電容器裝置采用并聯(lián)電容器投切，并聯(lián)電容的容量選擇，需要考慮多方面的因數(shù)，通過(guò)計(jì)算分析得出有效的數(shù)值。TBB 系列高壓并聯(lián)電容器裝置主要包含以下設(shè)備：隔離開關(guān)、高壓并聯(lián)電容器、電容器過(guò)負(fù)荷保護(hù)熔斷器、串聯(lián)電抗器、放電裝置（放電線圈或電壓互感器）、無(wú)間隙氧化鋅避雷器、接地開關(guān)、帶電顯示裝置、聯(lián)接導(dǎo)線、支柱絕緣子、柜體或安裝框架等。

高壓固態(tài)軟啟動(dòng)柜應(yīng)用和特性ZDGR高壓固態(tài)軟起動(dòng)柜應(yīng)用和特性

   ZDGR高壓固態(tài)軟起動(dòng)柜主要用于異步和同步電機(jī)的啟停。為適用不同的負(fù)載條件，達(dá)到更好的起動(dòng)**，高壓固態(tài)軟啟動(dòng)柜設(shè)計(jì)了多種控制功能,實(shí)現(xiàn)以起動(dòng)電動(dòng)機(jī)所需的*小電流來(lái)平穩(wěn)加速起動(dòng)，有效的**起動(dòng)時(shí)電網(wǎng)壓降，克服起動(dòng)時(shí)的電流沖擊和機(jī)

械沖擊；需要軟停時(shí)，能向電動(dòng)機(jī)提供平緩漸減的可控電壓，使系統(tǒng)平穩(wěn)停車。

    ZDGR高壓固態(tài)軟起動(dòng)柜技術(shù)特點(diǎn)及配置

1.免維護(hù)：可控硅是無(wú)觸點(diǎn)的電子器件，不同于其他類型的產(chǎn)品需經(jīng)常維護(hù)液體和部件等，把機(jī)械**變?yōu)殡娮釉褂?*，連續(xù)運(yùn)行數(shù)年也無(wú)需停機(jī)維護(hù)。

2.以高壓晶閘管為主回路部件，并具有均壓保護(hù)和過(guò)壓保護(hù)系統(tǒng)。安裝電磁閉鎖裝置，防止在帶電情況下誤入高壓裝置內(nèi)。

3.備份特性：裝置內(nèi)部裝有可直接起動(dòng)電機(jī)的真空接觸器，如果在檢修過(guò)程中或出現(xiàn)故障時(shí)，可利用真空接觸器直接啟動(dòng)電機(jī)

高壓固態(tài)軟啟動(dòng)裝置采用晶閘管及絕緣材料與電力電子控制技術(shù)相組合。適合大中型電動(dòng)機(jī)特性和特點(diǎn)得高壓固態(tài)軟起動(dòng)裝置。具備多種完善的保護(hù)功能:短路、過(guò)流、限流、過(guò)壓、欠壓、過(guò)負(fù)載、缺相、三相電流不平衡、過(guò)熱、通信故障等各種故障狀態(tài)報(bào)警及時(shí)處理保護(hù)保護(hù)軟起動(dòng)器及電機(jī)。


高壓固態(tài)軟起動(dòng)裝置的控制核心主要是微處理器CPU。這個(gè)CPU微處理控制系統(tǒng)可以對(duì)電機(jī)進(jìn)行啟動(dòng)和保護(hù)。CPU對(duì)SCR進(jìn)行觸發(fā)控制以降低加在電機(jī)上的電壓，然后通過(guò)控制加在電機(jī)上的電壓和電流慢慢平滑的增加電機(jī)轉(zhuǎn)矩，直到電動(dòng)機(jī)加速到全速運(yùn)行。高壓固態(tài)這種起動(dòng)方式可以降低電機(jī)起動(dòng)時(shí)的沖擊電流，減少對(duì)電網(wǎng)和電機(jī)自身啟動(dòng)時(shí)的沖擊。CPU當(dāng)停止信號(hào)發(fā)出時(shí)，同時(shí)給電機(jī)加一個(gè)逐漸減小的電壓使電機(jī)平滑停機(jī)，這和電力剎車不同，實(shí)際上軟停車會(huì)增加電機(jī)的停車時(shí)間。這種功能適用于水泵停機(jī)控制，以減小水錘現(xiàn)象和對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)的損壞及沖擊。高壓固態(tài)軟啟動(dòng)裝置主要廣泛使用在如船頭推進(jìn)器、壓縮機(jī)、升降機(jī)、離心泵、輸送帶，電梯等負(fù)載，起動(dòng)可根據(jù)電機(jī)額定功率選型。