現(xiàn)在電子產(chǎn)品制造企業(yè)中，大部分的DIP焊接加工作業(yè)都選用自動(dòng)焊接方式。手動(dòng)焊接技術(shù)只是起到補(bǔ)焊和修整的輔助性作用?，F(xiàn)在電子產(chǎn)品制造企業(yè)中，大部分的DIP焊接加工作業(yè)都選用自動(dòng)焊接方式。與手動(dòng)焊接技術(shù)相比，自動(dòng)焊接技術(shù)具有減少人為因素的影響、效率、降低成本、提高質(zhì)量等優(yōu)勢(shì)。下面就由靖邦的技術(shù)員來給你介紹幾種DIP焊接加工的方式。DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三種。

如何區(qū)分 SIP 元件和 DIP 元件？ 答：SIP 是單列直插元件，DIP 是雙列直插元件。要看這個(gè)電路板加工費(fèi)是誰做，是空板貼片還是電路板長(zhǎng)生產(chǎn)，貼片的話是按點(diǎn)數(shù)算的，一般一個(gè)Chip（電阻、電容類）元件算一個(gè)點(diǎn)，其他有引腳的按引腳數(shù)目算，四只引腳一個(gè)點(diǎn)，不足四個(gè)點(diǎn)的按一個(gè)點(diǎn)算。 2. 貼片電阻電容的料盤上的封裝信息是公制還是英制？ （不是很多人知道） 答：是公制 3. 他們的對(duì)應(yīng)關(guān)系是怎樣的？（不是很多人知道） 答：SMD 貼片元件的封裝尺寸： 公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402（料盤標(biāo)識(shí)） 英制：1206——08

05——0603——0402——0201——01005（BOM 標(biāo)識(shí)） 注：點(diǎn)料時(shí)看上面的公制 4. 三星電容中的電壓值 A 字母表示電壓是多少？ 答：25V 5. 貼片電阻中的精密度 5%和 1%分別用什么字母表示？（必問必知道的） 答：電阻的精密度 5%用 J 表示，1%用 F 表示。DIP是電子元器件的一種封裝形式，一般翻譯為“雙列直插”其英文為DualIn-linePackage，有些集成電路和接插件，采用這樣的封裝。

在SMT貼片加工過程中，有著許多設(shè)備，它們每一個(gè)都有著不可替代的作用，而錫膏印刷機(jī)正是其中非常重要的一個(gè)設(shè)備。影響性：焊點(diǎn)壽命較短，容易于使用一段時(shí)間后，開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。廣州電子加工廠中的錫膏印刷機(jī)一般是由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等構(gòu)成的。而大多數(shù)PCBA中的錫膏印刷機(jī)工作原理都是先將要印刷的PCBA固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤，對(duì)漏印均勻的PCBA,通過傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)SMT貼片。