為更好的提高鋁合金的焊接質(zhì)量應(yīng)做到以下幾點(diǎn)：

　　1、因鋁合金為特殊材質(zhì)，容易吸收水分。焊接時(shí)應(yīng)嚴(yán)格控制現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境溫度，濕度（溫度≥18°；濕度≤60﹪）。為更好的滿足此環(huán)境要求，應(yīng)在每天上崗焊接工作前提前打開(kāi)抽濕機(jī)；空調(diào)機(jī)、檢查窗戶是否關(guān)嚴(yán) ；門(mén)開(kāi)啟后應(yīng)及時(shí)關(guān)閉；保證環(huán)境條件和節(jié)約能耗。

　　2、焊接前應(yīng)對(duì)鋁合金表面進(jìn)行表面去油污處理，用無(wú)水酒精或bing酮擦拭。用不掉毛的擦布或工業(yè)試紙進(jìn)行單一方向擦試。

　　3、焊縫兩側(cè)各25毫米范圍內(nèi)100﹪打磨，打磨時(shí)用不銹鋼鋼絲刷；打磨到露出金屬光澤。

　　4、對(duì)于厚度≥8mm的，為保證焊接質(zhì)量焊接前應(yīng)預(yù)熱。預(yù)熱溫度≤110°C。

　　5、焊接時(shí)焊接電纜（接地線）應(yīng)夾在工件上。對(duì)于體積小的零件應(yīng)在鋪有銅板的焊接平臺(tái)上進(jìn)行焊接，接地線夾在銅板上以減少電流損失提高焊機(jī)的有效功率；節(jié)省電能消耗。

　　6、焊接MIG焊時(shí)飛濺大除佩戴口罩外，還應(yīng)把除塵設(shè)備開(kāi)起。焊接飛濺如落到平臺(tái)上應(yīng)及時(shí)清除，以免造成飛濺與焊件之間，接觸不良引弧造成電弧擦傷；影響焊接質(zhì)量和表面質(zhì)量。

　　7、焊接TIG時(shí)焊絲不應(yīng)有油污，焊接時(shí)手套不應(yīng)有油污。焊絲應(yīng)在焊絲筒里隨用隨取，焊后焊絲長(zhǎng)度應(yīng)≤100mm；統(tǒng)一放在焊絲回收桶中節(jié)省焊材降低成本。

　　8、MIG焊絲應(yīng)妥善保管，如長(zhǎng)時(shí)間不用時(shí)應(yīng)密封以免受潮影響焊接質(zhì)量。

總會(huì)很多鋁合金焊接新手都會(huì)問(wèn)直流弧焊與脈沖弧焊的區(qū)別是什么？下面是多年焊接經(jīng)驗(yàn)的師傅總結(jié)下來(lái)的：

1、直流弧焊即在直流正極性接法下以氣為保護(hù)氣，憑借電極與焊件之間的電弧在必定的條件下（焊接電流），加熱熔化母材，填充焊絲一起熔入熔池，冷卻組成的焊縫。

直流弧焊機(jī)：采用鎢極非熔化極電極，氣保護(hù)焊接熔池，焊接過(guò)程電流始終不變的弧焊機(jī)。

2、脈沖弧焊是利用焊接電源向電弧輸出以一定規(guī)律變化的不均勻電流的弧焊，也就是利用連續(xù)、不間斷基值電流(又稱維弧電流)維持主電弧的電離通道，并周期性地施加一個(gè)同極性高峰值脈沖電流而產(chǎn)生脈沖電弧，用以熔化金屬，控制熔滴的過(guò)渡，達(dá)到焊接的目的。(3)直進(jìn)式拉拔和精刮工藝是提高鋁焊料生產(chǎn)效率、保障鋁焊料產(chǎn)品質(zhì)量的先進(jìn)工藝。

河南省獲嘉明星機(jī)械有限公司告訴你為什么堿性焊條必須采用直流反接？

焊接時(shí)，直流焊機(jī)兩個(gè)接線柱上分別接有兩根電纜，一根接到焊件上，另一根接到焊條上。

當(dāng)焊機(jī)的正極與焊件相接，負(fù)極與厚條相接時(shí)，這種接法稱為正接或正接法。

當(dāng)焊機(jī)的正極與焊條相接，負(fù)極與焊件相接時(shí)，這種接法稱為反接或反接法。

使用直流正接法，工件接陽(yáng)極二因陽(yáng)極區(qū)的溫度比陰極區(qū)的溫度高，所以工件熔深大，焊條熔化慢，適用于焊接較厚的工件。

使用直流反接時(shí)，焊條接陽(yáng)極，焊條熔化的較快，而工件熔深較小。這種接法電弧比較穩(wěn)定，也不易產(chǎn)生氫氣孔。適用于焊接薄鋼板、有色金屬、不銹鋼、堆焊和堿性焊條的焊接。

堿性焊條必須采用直流反接的原因主要有:

  (1)由于堿性焊條藥皮中，含有較多的螢石，在電弧氣氛中分解出電離電位較高的氟，使電弧的穩(wěn)定性降低。如果再采用交流焊機(jī)，將無(wú)法建立穩(wěn)定的電弧。

(2)如果采用直流正接，熔滴向熔池過(guò)渡時(shí)，將受到由熔池方向射來(lái)的正離子流的撞擊，阻礙了熔滴的過(guò)渡，造成飛濺和電弧不穩(wěn)。

(3)采用直流反接法焊接時(shí)，不僅可減輕飛濺等現(xiàn)象，而且由于熔池處于陰極，由焊條方向射來(lái)的氫正離子與熔池表面的電子中和而形成氫原子，減少了氫氣孔。