表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個新紀元。從無源元件到有源元件和集成電路，終都變成了表面貼裝器件(SMD）并可通過拾放設備進行裝配。在很長一段時間內(nèi)人們都認為所有的引腳元件終都可采用SMD封裝。

分類主要有片式晶體管和集成電路集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等SMD

焊點的微觀結(jié)構(gòu)受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊查表面處理、相同的元器件，焊點的微觀結(jié)構(gòu)會隨著工藝參數(shù)的改變而改變。對于一個已知的系統(tǒng)，在形成焊點的SMT貼片加工工藝中，影響焊點微觀結(jié)構(gòu)形成的工藝參數(shù)包括加熱參數(shù)和冷卻參數(shù)。

1、加熱參數(shù)

在焊接工藝的加熱階段,起關(guān)鍵作用的參數(shù)是峰值溫度和溫度高于液相線的時間。更高的峰值溫度或更長的液相線的時間，將會在焊點的界面和焊點內(nèi)部形成過多的金屬間化合物。在促使形成金屬間化合物過多的條件下，界面上的金屬間化合物厚度增加。峰值溫度足夠高和溫度高于液相線的時間延長時,金屬間化合物會增多，并且向pcb焊點內(nèi)部遷移。

載帶產(chǎn)品是由單面或三層性能的聚乙烯塑膠板材（PS或ABS、PET、PE等）分割而成的載帶素材圖片，經(jīng)的設備從原材料生產(chǎn)加工到成型，生產(chǎn)加工技術(shù)性從吸塑成型機、偵控沖孔機到CCD自動式影象檢驗及全自動備料等總體一貫的做成，除精、快、準、外，并相互配合標準充足考慮自然環(huán)境冷、熱、帶磁、紫外光、抗靜電及環(huán)境保護等電子器件特點的要求。