表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新紀(jì)元。從無(wú)源元件到有源元件和集成電路，終都變成了表面貼裝器件(SMD）并可通過(guò)拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件終都可采用SMD封裝。

分類主要有片式晶體管和集成電路集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等SMD

焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊查表面處理、相同的元器件，焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)會(huì)隨著工藝參數(shù)的改變而改變。對(duì)于一個(gè)已知的系統(tǒng)，在形成焊點(diǎn)的SMT貼片加工工藝中，影響焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)形成的工藝參數(shù)包括加熱參數(shù)和冷卻參數(shù)。

1、加熱參數(shù)

在焊接工藝的加熱階段,起關(guān)鍵作用的參數(shù)是峰值溫度和溫度高于液相線的時(shí)間。更高的峰值溫度或更長(zhǎng)的液相線的時(shí)間，將會(huì)在焊點(diǎn)的界面和焊點(diǎn)內(nèi)部形成過(guò)多的金屬間化合物。在促使形成金屬間化合物過(guò)多的條件下，界面上的金屬間化合物厚度增加。峰值溫度足夠高和溫度高于液相線的時(shí)間延長(zhǎng)時(shí),金屬間化合物會(huì)增多，并且向pcb焊點(diǎn)內(nèi)部遷移。

載帶產(chǎn)品是由單面或三層性能的聚乙烯塑膠板材（PS或ABS、PET、PE等）分割而成的載帶素材圖片，經(jīng)的設(shè)備從原材料生產(chǎn)加工到成型，生產(chǎn)加工技術(shù)性從吸塑成型機(jī)、偵控沖孔機(jī)到CCD自動(dòng)式影象檢驗(yàn)及全自動(dòng)備料等總體一貫的做成，除精、快、準(zhǔn)、外，并相互配合標(biāo)準(zhǔn)充足考慮自然環(huán)境冷、熱、帶磁、紫外光、抗靜電及環(huán)境保護(hù)等電子器件特點(diǎn)的要求。