真空鍍膜應(yīng)用是真空應(yīng)用中的一個(gè)大分支，在光學(xué)、電子學(xué)、理化儀器、包裝、機(jī)械以及表面處理技術(shù)等眾多方面有著十分廣泛的應(yīng)用。在涂層前一定要清洗產(chǎn)品，避免污染產(chǎn)品，確保表面的清潔度。

真空電鍍的簡(jiǎn)單作用過(guò)程：真空電鍍接通蒸發(fā)源交流電源，真空電鍍蒸發(fā)料粒子熔化蒸發(fā)，真空電鍍進(jìn)入輝光放電區(qū)并被電離。真空電鍍帶正電荷的蒸發(fā)料離子，陰極吸引下，隨同離子一同沖向工件，真空電鍍當(dāng)拋鍍于工件表面上的蒸發(fā)料離子逾越濺失離子的數(shù)量時(shí)，真空電鍍則逐漸堆積形成一層牢固粘附于工件表面的鍍層。

真空鍍膜就是于真空室內(nèi)，采用一定方法使材料凝聚成膜的工藝。

在真空條件下成膜有很多優(yōu)點(diǎn)：可減少蒸發(fā)材料的原子、分子在飛向基板過(guò)程中于分子的碰撞，減少成膜過(guò)程中氣體分子進(jìn)入薄膜中成為雜質(zhì)的量，從而提供膜層的致密度、純度、沉積速率和與基板的附著力。通常真空蒸鍍要求成膜室內(nèi)壓力等于或低于10-2Pa，對(duì)于蒸發(fā)源與基板距離較遠(yuǎn)和薄膜質(zhì)量要求很高的場(chǎng)合，則要求壓力更低。

真空鍍膜設(shè)備普遍應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)，無(wú)論是小產(chǎn)品還是大產(chǎn)品、金屬制品還是塑膠制品、亦或者陶瓷、芯片、電路板、玻璃等產(chǎn)品，基本上所有需要進(jìn)行表面處理鍍膜的都需要用到。

真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料，使其蒸發(fā)并凝結(jié)于鍍件（金屬、半導(dǎo)體或絕緣體）表面而形成薄膜的一種方法。

真空鍍膜設(shè)備普遍應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)，無(wú)論是小產(chǎn)品還是大產(chǎn)品、金屬制品還是塑膠制品、亦或者陶瓷、芯片、電路板、玻璃等產(chǎn)品，基本上所有需要進(jìn)行表面處理鍍膜的都需要用到。在鍍膜方式上，比較普遍的是采用蒸發(fā)鍍或者磁控濺射鍍或者商子鍍。