電解銅箔發(fā)展至今，生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備制造以及生產(chǎn)產(chǎn)量等關(guān)鍵項(xiàng)均走在世界前列的。2、電解銅箔這個(gè)在初中化學(xué)已經(jīng)學(xué)過，CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時(shí)間越長銅箔越厚。國內(nèi)雖然在2 0 世紀(jì) 9 0年代末相繼起來了一批電解銅箔制造廠商，目前資料顯示國內(nèi)能夠批量生產(chǎn)高質(zhì)量 l 2 微米以下電解銅箔用于P C B 行業(yè)的在2012年左右先后調(diào)試出8~12um各類特殊要求銅箔，開始批量生產(chǎn)，暫時(shí)國內(nèi)領(lǐng)1先。就國內(nèi)電解銅箔行業(yè)的今后發(fā)展目前還需國家的相關(guān)政策扶持以及走強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合( 技術(shù)、資金) 之路，國內(nèi)銅箔方可更上一層樓。

載體銅箔；超薄銅箔的生產(chǎn)大多采用具有一定厚度的金屬支承箔作為陰極，在其上電沉積銅,然后將鍍上的超薄銅箔連同陰極的支承金屬箔一同經(jīng)熱壓,固化壓制在絕緣材料板上，再將用作陰極的金屬支承箔用化學(xué)或機(jī)械方法剝離除去。這種在載體上電沉積的超薄銅箔稱為載體銅箔，作為電沉積載體的金屬可包括：不銹鋼、鎳、鉛、鋅、鉻、銅、鋁等，但以上金屬有的不易加工成箔材；有的加工成箔材價(jià)格太昂貴；有的加工成箔材砂眼太多；有的表面不易處理、對(duì)銅箔有污染。紫銅箔的應(yīng)用：紫銅箔主要適用于直徑較大的壓力容器(如換熱器、反應(yīng)器等)法蘭的密封。

電解銅箔與壓延銅箔的異同點(diǎn)！壓延銅箔和電解銅箔厚度的控制：通常廠里對(duì)銅箔的厚度有很嚴(yán)格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專用的銅箔厚度測(cè)試儀檢驗(yàn)其品質(zhì)?？刂沏~箔的薄度主要是基于兩個(gè)理由

　　1、均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數(shù)，介電常數(shù)低，這樣能讓信號(hào)傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數(shù)高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什么比電容個(gè)頭要小，歸根結(jié)底是介電常數(shù)高啊!

　　2、薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對(duì)于散熱和元件壽命都是有很大好處的，數(shù)字集成電路中銅線寬度1好小于0.3cm也是這個(gè)道理。銅箔的分類高溫高延伸性銅箔（THE銅箔）主要用于多層印制板上，由于多層印制板在壓合時(shí)的熱量會(huì)使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象，需要在高溫（180℃）時(shí)也能有和常溫時(shí)一樣的高延伸率，就需要高溫延伸性銅箔，以保證印制板制作過程中不出現(xiàn)裂環(huán)現(xiàn)象等。制作精良的FPC成品板非常均勻，光澤柔和(因?yàn)楸砻嫠⑸献韬竸?，這個(gè)用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經(jīng)驗(yàn)豐富的品檢。

覆銅板是壓延銅箔還是電解銅箔

一般用電解銅標(biāo)箔（STD）都可以；檢測(cè)頻率的選擇在檢測(cè)之前，首先要弄清楚常見缺陷的類型，例如裂紋、折疊等?；蛘呒t化銅箔，黑化銅箔都OK；主要還看PCB制作或后期主板運(yùn)行這塊是否需要耐高溫；對(duì)導(dǎo)電性能是否有要求；6um-35um的厚度都有；現(xiàn)在電解銅的價(jià)格和壓延銅的價(jià)格相當(dāng)，甚至壓延銅的價(jià)更低；壓延銅更多用于FPC、撓性電路板較多；但也有電解銅的延伸率達(dá)到6也較多；甚至更高能達(dá)到12的（個(gè)別日本研制的）也是有的。