評價PCBA清洗效果的要點有哪些？

（1）可靠性的評價

在引用清洗技術和設備時，經過清洗后的印刷線路板的可靠性如何，預先評價是十分必要的。

采用可靠性測試的試驗印刷線路板，進行絕緣測試評價，環(huán)境方面采用壓力爐進行加速試驗。

（2）對元器件的影響

電子元件對清洗劑有一定的兼容性，選擇各種不同的試驗元件或材料進行清洗試驗，實施事前評價。特別是樹脂類電子元器件會因清洗劑的作用而產生變色或膨脹，打印的印刷文字脫落，水分浸入到元器件，元器件安裝內測積水等問題都應認真評價。

采用熱風加熱的干燥階段，由于元器件受到熱應力，必須經檢驗確認元器件表面的熱度分布。

決定各項清洗工序的具體規(guī)格時，必須對上述問題進行綜合評估，一般常用的評價試驗方法如下：

①目視檢測項目，可直接目視、顯微鏡目視或紫外線目視，通過目視所關注的目標以觀察確定，評定PCBA有無異物或異物的種類。

②離子型殘渣提取試驗項目，一般采用動態(tài)法或洗計法，具體內容有離子輻射照相機或歐姆測定儀。目前清洗后，常以美國軍標MIL-P-28809標準為依據(jù)對組裝板品質進行評估。

③電學檢驗評價試驗項目，主要試驗內容為檢測絕緣電阻和導通測試，可參考日本工業(yè)標準JISC5012。

④耐濕性檢驗項目，為環(huán)境試驗，主要內容有恒定檢驗、循環(huán)檢驗、壓力鍋試驗等。

⑤元器件耐溶劑性試驗項目，主要檢測元件的兼容性和字符的打印強度，主要內容是在規(guī)定的作業(yè)條件下實施清洗，評定有無變色及鼓泡，關注打印或印刷字符是否變淡或消失。

SMT生產中存在的浪費

1.設備的浪費，包括貼片機的運轉率,利用率低，如沒有24小時不停機運轉，有設備因保養(yǎng)不好而加速磨損，設備閑置，設備故障造成停機及維修費用等都是設備的浪費；

2.物料的浪費，包括貼片機的拋料，芯片，小元件的丟失，損壞，PCB板的損壞，報廢，焊錫膏方面，使用錫膏的重量沒有進行精1確計算,造成損耗浪費，儲存不良造成變質，報廢等；

3.返修和維修的浪費，指的是由于生產中出現(xiàn)不良品，需要進行處置的時間、人力、物力上的浪費，以及由此造成的相關損失。這類浪費具體包括：材料的損失、不良品變成廢品；設備、人員和工時的損失；額外的修復、鑒別、追加檢查的損失；

4.人的浪費，指生產中不增加價值的活動，工序過多，生產線有存在不合理，不均衡，不經濟，不是一個流作業(yè)，有瓶頸工序存在造成產品積壓，人員閑置，人員安排不到位，關鍵崗位人員流失；

5.作業(yè)方法的浪費，作業(yè)不平衡和生產計劃安排不當?shù)仍蛟斐傻臒o事可做的等待，無操作規(guī)程，無標準作業(yè)，流程混亂，作業(yè)方面沒有達到更優(yōu)化；

6.其他方面，如生產管理人員，生產輔助人員的費用，辦公費，空調，水電照明費等。

從成本構進兩大方面來降低成本

了解了生產的成本組成，生產中的浪費，瓶頸所在之后，我們可以有針對性的對其控制，管理以達到降低成本的目的。

1.設備方面：設備是企業(yè)用以生產產品和提供服務的物質基礎，從上面調查所占的比例來看，SMT生產企業(yè)中更重要的是設備成本，設備成本是關鍵部分。在生產中要提高設備運轉效率,對大定單可24小時的運轉,貼片機換料要采用不停機換料等方法減少因換料而造成的時間浪費。

對每條生產線上的所有設備進行合理布局，平衡優(yōu)化，消除設備的瓶頸工序，一個流作業(yè)，提高整個的效率。做好設備的維護保養(yǎng)工作，可以減輕零部件磨損，延長設備的中修，大修間隔周期，節(jié)省修理費用，提高設備的完好性和利用率，減少設備的故障率，減少設備在運行中的電力，潤滑油，零部件及運行材料的損耗。對于一些易損配件，如貼片機的吸嘴，電磁閥等要有備件，防止損壞后造成設備機器無法使用，停產。還要培養(yǎng)能修機的工程技術能手，保證設備的及時修理，以保證少停機或不停機，降低維修費用，提高經濟效益。

2.物料方面：在SMT生產中，錫膏，膠水等相對價格較貴，要把點膠，印刷作為特殊工序控制。目前焊膏的價格穩(wěn)中有升,推行無鉛成本更高，所以應該減少損耗,浪費，把每個批次產品使用錫膏的重量進行精1確計算，在保證質量的前提下，使其消耗控制到更少。錫膏的儲存條件，使用方法，工作環(huán)境都要嚴格，以防變質，報廢。目前市場上錫膏的價格跨度很大，我們可對不同的產品采用不同的焊料，比如一些消費類電子低要求的可采用便宜一點的焊料，來降低成本。波峰焊的含雜量，防氧化要嚴格控制，不同成分的錫不能混用，混用嚴重的會造成焊接質量下降，含雜量上升，整鍋的報廢，成本大大提高。PCB板要減少劃傷，摔傷，燒1傷等報廢數(shù)，受潮的PCB要烘烤以防質量問題造成本上升。貼片機的拋料率要控制在0.2%以下，控制好元件損壞，丟失率，對于芯片等貴重大件物料實行多次限額發(fā)料。

無鉛技術對PCB貼裝廠的影響

從本質上來說，無鉛技術的引入并沒有改變現(xiàn)有的電子組裝工藝(回流焊、波峰焊、手焊等)。然而，由于以下兩個因素，制造工程師不得不重新評估這些工藝中使用的參數(shù):(1)無鉛焊料要求較高的工藝溫度，(2)這些合金的可焊性較差(主要是由于沒有Pb)。關于前面提到的五個一般工藝步驟，使用無pb焊料主要影響步驟3、4和5。

較高的加工溫度限制了無鉛焊料的組裝“過程窗口”。需要更高的標稱溫度來適應整個電路板上元件的溫度變化，以確保焊料的熔化以及在每個互連處的適當潤濕和擴散。另一方面，必須限制蕞高溫度，以防止熱損傷熱敏性器件和電路板。