我們可以把硅微粉分為這樣幾種：普通硅微粉、電工級硅微粉、電子級硅微粉、熔融硅微粉、超細硅微粉、“球?！惫栉⒎?。其中，普通硅微粉主要用于環(huán)氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。而電工級硅微粉主要是用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環(huán)氧灌封料，陶瓷釉料等。電子級硅微粉則是包含了集成電路、電子元件的塑封料和包裝料等業(yè)務。熔融硅微粉熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英經經高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)SiO2，經多道工藝加工而成的微粉。該產品純度高，具有熱膨脹系數小，內應力低，高耐濕性，低性等優(yōu)良特性。

在粉末涂料中鈦是主要的白色填料，但是其制備工藝復雜，對環(huán)境污染較大，價格昂貴。硅微粉與鈦bai粉結構相似，所以嘗試用硅微粉代替鈦。涂料的硬度與主要成膜物質、顏料和填料有關，主要成膜物質一定時填料對于涂膜硬度起影響。由表2可以看出，隨著硅微粉含量的增加涂膜硬度增加，從而可以大大提高涂膜的耐磨性。硅微粉有較大的表面活性，在界面上與環(huán)氧集團形成遠大于作用力，有利于硅微粉與環(huán)氧樹脂之間的應力傳遞，提高了承擔載荷的能力。這是初隨著硅微粉的增加，涂料耐沖擊力增加的原因。當硅微粉的量超過50%時，復合材料的強度下降，耐沖擊力隨之下降，所以硅微粉不能完全代替鈦，但是可以協(xié)同作用，一定范圍內提高耐沖擊力。

熔融硅微粉種類對灌封材料體積電阻率的影響

電學性能是環(huán)氧樹脂用于電子灌封材料的一個很重要的指標。體積電阻率是評價電學性能的指標之一。

硅微粉經活化后，使得填充灌封材料的體積電阻率得到提高。因為經偶聯(lián)劑處理后．硅微粉表面由親水性變成疏水性。環(huán)氧樹脂的潤濕性提高．填料與樹脂之間通過偶聯(lián)劑化學鍵結合。活性硅微粉使灌封材料的電性能大幅度提高。