腐蝕機(jī)，主要用于電路板精密線路蝕刻；也可用于硬板、軟板、軟硬結(jié)合板、SMT模板、微波混合電路、殼體的蝕刻加工。    電路板濕處理設(shè)備，含分藥液加工單元和水洗兩個(gè)單元，中間和尾端有風(fēng)干裝置。用向移動(dòng)的工件噴射藥液的方式，對(duì)工件進(jìn)行顯影、蝕刻、去膜、水洗加工，是由液體噴射系統(tǒng)和工件移動(dòng)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)組成的。    所用液體為蝕刻劑時(shí)，蝕刻劑與電路板上的抗蝕劑不發(fā)生作用，只與未被抗蝕劑保護(hù)的在外的銅箔反應(yīng)，使銅元素較終以化合物的形式溶解到蝕刻劑中，被從電路板基材上去除，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板選擇性的蝕刻加工。

一般的工件在腐蝕機(jī)腐蝕前要做的絲印工序：油墨調(diào)配—定位—絲印—檢查—干燥—轉(zhuǎn)蝕刻工序。    主要工序要求：    1、油墨的調(diào)配    油墨調(diào)配在絲印工作中是一個(gè)很重要的工作，如果油墨沒(méi)有調(diào)好，在絲印時(shí)容易產(chǎn)生氣泡，白點(diǎn)等質(zhì)量缺陷。油墨調(diào)好后用200目左右的絲網(wǎng)過(guò)濾，并放置過(guò)夜使油墨中的氣泡逸出。    2、定位    是絲印臺(tái)、絲網(wǎng)版和工件三者之間的物理組合。絲印臺(tái)有自動(dòng)和手動(dòng)之分。手動(dòng)絲印臺(tái)為常用。定位是指將絲網(wǎng)版上的圖文在絲印臺(tái)上和工件上設(shè)計(jì)規(guī)定的位置重合。    3、絲印    絲印需要用刮板，常用的是聚酯刮板，刮板長(zhǎng)度應(yīng)比絲印圖文距離每邊長(zhǎng)約30mm~50mm。絲印時(shí)用力要均勻，刮板在絲網(wǎng)版上要保持勻速運(yùn)動(dòng)，不可時(shí)快時(shí)慢。每完成一個(gè)絲印過(guò)程要回墨，將圖文用油墨保護(hù)起來(lái)，防止油墨中的稀釋劑揮發(fā)過(guò)快而產(chǎn)生堵網(wǎng)。




提高安全處理和蝕刻薄銅箔及薄層壓板的能力在蝕刻多層板內(nèi)層這樣的薄層壓板時(shí)，板子容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品。所以，蝕刻內(nèi)層板的設(shè)備必須保證能平穩(wěn)的，可靠地處理薄的層壓板。許多設(shè)備制造商在蝕刻機(jī)上附加齒輪或滾輪來(lái)防止這類(lèi)現(xiàn)象的發(fā)生。更好的方法是采用附加的左右搖擺的聚四氟乙烯涂包線作為薄層壓板傳送的支撐物。對(duì)于薄銅箔(例如1/2或1/4盎司)的蝕刻，必須保證不被擦傷或劃傷。薄銅箔經(jīng)不住像蝕刻。減少污染的問(wèn)題銅對(duì)水的污染是印制電路生產(chǎn)中普遍存在的問(wèn)題，氨堿蝕刻液的使用更加重了這個(gè)問(wèn)題。因?yàn)殂~與氨絡(luò)合，不容易用離子交換法或堿沉淀法除去。所以，采用第二次噴淋操作的方法，用無(wú)銅的添加液來(lái)漂洗板子，大大地減少銅的排出量。然后，再用空氣刀在水漂洗之前將板面上多余的溶液除去，從而減輕了水對(duì)銅和蝕刻的鹽類(lèi)的漂洗負(fù)擔(dān)。

不銹鋼蝕刻的分類(lèi)

按蝕刻過(guò)程的分，主要有化學(xué)蝕刻和電化學(xué)蝕刻。化學(xué)蝕刻是不銹鋼和環(huán)境介質(zhì)直接發(fā)生化學(xué)作用而產(chǎn)生的損壞，在蝕刻過(guò)程中沒(méi)有電生。例如不銹鋼在高溫的空氣中或中的蝕刻，非電解質(zhì)對(duì)不銹鋼的蝕刻機(jī)等。弓｝起不銹鋼化學(xué)蝕刻的介質(zhì)不能導(dǎo)電。電化學(xué)蝕刻是不銹鋼在電解質(zhì)溶液中發(fā)生電化學(xué)作用而引起的損壞，在蝕刻過(guò)程中有電生。引起電化學(xué)蝕刻的介質(zhì)都能導(dǎo)電。例如，不銹鋼在酸、堿、鹽、土壤、海水等介質(zhì)中的蝕刻。電化學(xué)蝕刻與化學(xué)蝕刻的主要區(qū)別在千它可以分解為兩個(gè)相互獨(dú)立而又同時(shí)進(jìn)行的陰極過(guò)程和陽(yáng)極過(guò)程，而化學(xué)蝕刻沒(méi)有這個(gè)特點(diǎn)。電化學(xué)蝕刻比化學(xué)蝕刻更為常見(jiàn)和普遍。