焊膏對SMT印刷質量的影響

焊膏的黏度。焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過模板的開孔，貼片加工印刷的線條會殘缺不全；黏度太小，容易流淌和塌邊，影響SMT貼片加工印刷的分辨率和線條的平整性。焊膏黏度可用精1確黏度儀進行測量。

焊膏的黏性。焊膏的黏性不夠，印刷時焊膏在模板上不會滾動，其直接后果是焊膏不能全部填滿模板開孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部印在焊盤上。

焊膏顆粒的均勻性與大小。焊膏中焊料顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響SMT貼片印刷性能。一般焊料顆粒直徑約為模板開口尺寸的15，即遵循三球五球定律，對細間距0.05mm的焊盤來說，其模板開口尺寸在0.25mm，其焊料顆粒的Zui大直徑不超過0.05mm，否則易造成印劇時的堵塞。

SMT貼片加工檢驗流程

1、SMT貼片技術員佩戴好檢驗OK的靜電環(huán)，插件前檢查每個訂單的電子元件無錯/混料、破損、變形、劃傷等不良現象

2、電路板的插件板需要提前把電子物料準備好，注意電容極性方向須正確無誤

3、SMT印刷作業(yè)完畢后進行無漏插、反插、錯位等不良產品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序。

4、SMT貼片組裝作業(yè)前請配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè)。

5、 USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網口端子等金屬元件,插件時須戴手指套作業(yè)。

6、所插元器件位置、方向須正確無誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。

7、如有發(fā)現物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時,須及時向班/組長報告。

8、物料需輕拿輕放不可將經過SMT前期工序的PCB板掉落而導致元件受損,晶振掉落不可使用。

9、上下班前請將工作臺面整理干凈,并保持清潔。

10、嚴格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則，首件檢測區(qū)、待檢區(qū)、不良區(qū)、維修區(qū)、少料區(qū)的產品嚴禁私自隨意擺放，上下班交接要注明未完工序。

pcba貼片解決方案和功能

我們的PCB制造和SMT樣品貼裝服務可在一個工廠進行，從而消除了第三方進行PCB組裝時可能遇到的復雜問題，例如溝通不暢和運輸延遲。 知道您可以依靠一家供應商提供具有高1級功能，簡便的組件采購以及內部少量組裝服務的快速轉板PCB制造，這將是非常有價值的； 尤其是在面臨臨近的截止日期時。

我們從可靠的授權分銷商處采購所有組件，以確保其真實性，并提供三種不同的方式來處理原型PCB組裝訂單。

從成本構進三大方面來降低成本

1.質量成本方面：包括返修和維修所花費的成本，質量成本主要是由預防成本、鑒定成本、內部缺陷成本和外部缺陷成本四種所構成。

統(tǒng)計資料證明，如以預防為主，加強質量管理，可使質量事故明顯下降，雖然預防成本可能增加3%到5%，但總質量成本可能下降30%。在一般情況下，隨著鑒定成本和預防成本的增加，產品的質量水平隨之提高，產品的缺陷大大減少，因而總質量成本就會下降。在SMT生產中做好預防，加強過程控制，減少故障缺陷成本，減少返修和維修機率，而使總質量成本下降。

2.人工成本方面：去除一些不增加價值的人員，包括間接人員, 多余的管理人員和SMT輔助人員，任用有能力的工程師,技術多能手。按IE的方法，對現有生產人員，生產工序，現場布局存在的不合理，不經濟，不均衡等進行“取消，合并，重排，簡化”。員工上班采用輪班制，因為加班費高于正常上班的工資，還有餐費，交通費等等，輪班工資不是按加班來算。

在生產過程中，人員是比較不穩(wěn)定的因素，人的心態(tài)，責任心，也是影響生產成本的一個因素。我們有些SMT工程師的朋友私1下交流，其實他們能靈活的控制生產中PCB板，元器件的報廢數，老板給的那么點獎金，其實只給少報廢幾塊板子就回來了。如果能給予更多的激勵，將會提高員工的責任心，大大的減少生產報廢率。所以做好人員的激勵也是降低成本的一個方法。

5.作業(yè)方法方面：做好生產計劃，制定標準工時，標準作業(yè)及主要工序都要有工藝規(guī)程或作業(yè)指導書，工人嚴格按工藝文件操作，工藝文件受控，現場可以取得現行有效版本的工藝文件。工藝文件資料要做到：字體工整，填寫和更改規(guī)范、完整、準確、及時。工藝流程要有科學合理，可操作性要強。消除了盲目作業(yè)，不按工藝規(guī)程作業(yè)，從而減少質量問題，降低生產成本。