熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。銅材著色是金屬表面加工工藝，是使銅材與溶液進行反應，生成有色離子而沉積在金屬表面，使試樣呈現(xiàn)所要求的顏色。歡迎來電咨詢！

銅板分類：鋁青銅板，黃銅板，錫青銅板，硅青銅板，鈹青銅板，鎢銅板，紫銅板，紅銅板，無氧銅板，各規(guī)格/型號銅板。

常用銅板牌號：H62、H65、H68、H70、H80、H90、C2600、C2680、C2700、C5210、C5191、C51000、QBe2.0、C1100、T2等。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。主要用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導熱通道。歡迎來電咨詢！

熱沉，用來加強散去芯片產生的熱量，降低芯片結溫。銅鉬銅（CMC）封裝材料是一種三明治結構的平板復合材料，它采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強化銅。熱沉材料很多啊，根據(jù)設計需求和成本具體考慮，比如鋁、銅、鋁碳化硅。鎢銅電子封裝和熱沉材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，其熱膨脹系數(shù)和導熱導電性能可以通過調整鎢銅的成分而加以改變，因而給鎢銅提供了更廣的應用范圍。

銅/鉬/銅熱沉封裝微電子材料是類似三明治結構的復合材料，它是由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬（Mo），它有可調的熱膨脹系數(shù)，高導熱率及其高強度的特點。銅板分類：鋁青銅板，黃銅板，錫青銅板，硅青銅板，鈹青銅板，鎢銅板，紫銅板，紅銅板，無氧銅板，各規(guī)格/型號銅板。因此，銅/鉬/銅熱沉封裝微電子材料經常應用在一些比較重要的場合，用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導熱通道。

銅鉬銅熱沉材料經常應用在一些比較重要的場合，用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導熱通道。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。常用銅板牌號：H62、H65、H68、H70、H80、H90、C2600、C2680、C2700、C5210、C5191、C51000、QBe2。歡迎來電咨詢！

一種銅鉬銅多層復合材料的制備方法,包括鉬板及銅坯的預處理步驟、鑲鑄板材的排列組裝步驟、加熱鑲鑄步驟、打磨修整步驟、熱軋及退火熱處理步驟以及冷軋及退火熱處理步驟。