眾所周知，在高速PCB設(shè)計中，看似簡單的通孔往往會給電路設(shè)計帶來很大的不良影響。所以在高速PCB設(shè)計中，我們應(yīng)該盡量做到以下幾點(diǎn)：從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮，選擇合理的通孔尺寸。例如，對于6-10層存儲模塊高速PCB設(shè)計，選擇10/20mil(鉆孔/焊接盤)通孔PCB。對于一些小尺寸的高密度板，也可以在目前的技術(shù)條件下嘗試使用8/18mil通孔PCB，很難使用更小尺寸的通孔。對于電源或接地線的通孔PCB可考慮采用較大尺寸，以降低阻抗。

1、元器件應(yīng)布設(shè)在PCB板的內(nèi)部，且元器件的每個引出腳應(yīng)單獨(dú)占用一個焊盤。

2、元器件不能占據(jù)整個PCB面板，板的四周要留有5~10mm的余量，而PCB板面積的大小及固定方式?jīng)Q定了板四周余量的大小。

3、元器件在整個版面上要求做到布設(shè)均勻，疏密一致。

4、元器件的安裝高度應(yīng)盡量低，過高則易倒伏或相鄰元器件碰接，因此可能會導(dǎo)致系統(tǒng)的安全性能變差。

元器件的安裝高度應(yīng)盡量低，過高則易倒伏或相鄰元器件碰接，因此可能會導(dǎo)致系統(tǒng)的安全性能變差。

確定較大元器件的軸向位置的是印制電路板在系統(tǒng)中的安裝狀態(tài)，規(guī)則排列的元器件的軸線方向應(yīng)在系統(tǒng)內(nèi)的垂直方向，從而提高元器件在PCB板上的穩(wěn)定性。

元器件兩端的跨距應(yīng)稍微大于元器件的軸向長度。折彎引腳時，不要齊根彎著，應(yīng)留2mm左右的距離，以免損壞元器件。

元器件的布設(shè)不能上下交叉，相鄰元器件間要保持一定的距離，間距不得過小。