降低成本，減少費(fèi)用：(1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降；

(2)印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用；

(3)由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用；

(4)由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用；

(5)采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，可降低成本達(dá)30%~50%；

在Smt貼片中直通率一直是一個(gè)重要的參數(shù)。直通率就是產(chǎn)品從一道工序開始到一道工序結(jié)束，主要的指標(biāo)有生產(chǎn)質(zhì)量、工作質(zhì)量、測(cè)試質(zhì)量等。直通率與公司的工藝能力是一個(gè)正相關(guān)的比值，如果一個(gè)smt加工廠的直通率非常的高，也間接的證明了這個(gè)公司的品質(zhì)與技術(shù)實(shí)力。這也是我們一直在內(nèi)部強(qiáng)調(diào)要關(guān)注直通率的原因。

還要認(rèn)識(shí)到，返修的加熱屬于局部加熱，不同于一般使用再流焊接爐進(jìn)行的一次焊接。

(1)焊點(diǎn)的熔變過(guò)程：兩次塌落。

(2)封裝的變形過(guò)程：先心部上弓后邊起翹。

加工SMT貼片是如何計(jì)算點(diǎn)數(shù)的：1.一般小元件電阻電容兩個(gè)焊盤一個(gè)點(diǎn)，通常0603和0805是一個(gè)點(diǎn)。2.SMT貼片加工一個(gè)三極管算1.5個(gè)點(diǎn)。3.小SOP四PIN為一個(gè)點(diǎn)，大的IC三PIN為一個(gè)點(diǎn)，BGA根據(jù)錫球的密度有的3顆錫球?yàn)橐粋€(gè)點(diǎn)，有的廠家2個(gè)錫球?yàn)橐粋€(gè)點(diǎn)。4.SMT貼片加工特殊元件雙方商定結(jié)定。

工藝的發(fā)展主要體現(xiàn)在：2.隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應(yīng)的組裝工藝及檢測(cè)，返修技術(shù)已趨向成熟，同時(shí)仍在不斷完善之中；3.為適應(yīng)綠色組裝的發(fā)展和無(wú)鉛焊等新型組裝材料投入使用后的組裝工藝要求，相關(guān)工藝技術(shù)研究正在進(jìn)行當(dāng)中；4.為適應(yīng)多品種，小批量生產(chǎn)和產(chǎn)品快速更新的組裝要求，組裝工序快速重組技術(shù)，組裝工藝優(yōu)化技術(shù)，組裝設(shè)計(jì)制造一體化技術(shù)正在不斷提出和正在進(jìn)行研究當(dāng)中；5.為適應(yīng)高密度組裝，三維立體組裝的組裝工藝技術(shù)，是今后一個(gè)時(shí)期內(nèi)需要研究的主要內(nèi)容；6.要嚴(yán)格安裝方位，精度要求等特殊組裝要求的表面組裝工藝技術(shù)，也是今后一個(gè)時(shí)期內(nèi)需要研究的內(nèi)容，如機(jī)電系統(tǒng)的表面組裝等。