此種封裝引腳之間距離很小、管腳很細，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式。其引腳數(shù)一般從幾十到幾百，而且其封裝外形尺寸較小、寄生參數(shù)減小、適合高頻應用。該封裝主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。但是由于QFP的引線端子在四周布置，且伸出PKG之外，若引線間距過窄，引線過細，則端子難免在制造及實裝過程中發(fā)生變形。當端子數(shù)超過幾百個，端子間距等于或小于0.3mm時，要地搭載在電路圖形上，并與其他電路組件一起采用再流焊一次完成實裝，難度極大，致使價格劇增，而且還存在可靠性及成品率方面的問題。CSP封裝具有以下特點：解決了IC裸芯片不能進行交流參數(shù)測試和老化篩選的問題。

采用J字型引線端子的PLCC等可以緩解一些矛盾，但不能從根本上解決QFP的上述問題。由QFP衍生出來的封裝形式還有LCCC、PLCC以及TAB等。

 氣派科技主要業(yè)務為集成電路的封裝、測試業(yè)務。

氣派科技以集成電路封裝測試技術的研發(fā)與應用為基礎，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術解決方案。國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的支持下，封裝測試設備也在迅速的國產(chǎn)化。整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈，大致可分為五個環(huán)節(jié)：設備與原材料供應商——芯片設計原廠——晶圓制造商——封裝測試——應用產(chǎn)品制造商。小型球型矩陣封裝Tiny-BGA它與BGA封裝的區(qū)別它減少了芯片的面積，可以看成是超小型的BGA封裝，但它與BGA封裝比卻有三大進步：由于封裝本體減小，可以提高印刷電路板的組裝密集度。

半導體封裝概念
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，具備電力傳送、 訊號傳送、散熱功能以及電路保護四大功能。

半導體封裝測試是指檢測不良芯片，確保交付芯片的完好?？煞譃閮呻A段，一是進入封裝之前的晶圓測試，主要測試電性;另一則為 IC 成品測試，主要在測試 IC 功能、電性與散熱是否正常。