靜壓高度:噴嘴的靜壓直接影響涂層的厚度。由于主噴嘴與裝置之間的電場功率是粉末涂料的主要動力，因此粉末涂料的尺寸不同，相分離率有顯著差異。一般的噴淋板(冰箱和冰箱側面后面的板)可以控制55 ~ 70千伏的靜態(tài)電流。如果太低，涂層會變薄，如果太高，會產生火花。噴涂系統(tǒng)的電氣性能會因老舊設備的不同而有所不同，所以經(jīng)過一定時間后，應適當提高靜電電壓，以保證涂層的厚度正常。所述控制工件的涂層厚度在室溫下進行，所述涂層厚度一般為40 ~ 100 μm;厚度可達100 μm以上2倍;如果采用較厚的耐腐蝕或電絕緣涂層，可對工件進行預熱和噴涂。在實際生產中，在確定拋光粉的工藝后，可以通過調整工藝參數(shù)來適當控制涂層的厚度。

非結晶的塑料可變性大，分子結構無規(guī)則，易于表面涂覆，這樣可以做出很多不同的產品；創(chuàng)新也是一樣，越是無約束，約容易創(chuàng)新，“統(tǒng)一思想”創(chuàng)新就沒有了，就只有單調的產品了。

　燈罩經(jīng)過電鍍廠電鍍后表面出現(xiàn)黑斑,無光澤燈罩化學鍍銅后,轉入塑膠電鍍工序,我們采用的工藝流程是:鍍鎳鍍銅鍍亮鎳鍍鉻。鍍銅溶液比較穩(wěn)定,主要問題是銅陽極在電鍍中易產生銅粉(Cu2O),銅粉進入鍍液會引起鍍層粗糙。我們用耐蝕性陽極布包住陽極再放入陽極套中,電鍍后經(jīng)常打開清洗,因此,鍍銅后表面光亮、細致、沒出現(xiàn)任何問題。零件鍍亮鎳后表面無光澤,而且有黑斑,加光亮劑后,問題仍未消除,分析槽液,各成分含量均在范圍之內。

鍍金指的是電鍍金,即工件作為陰極(這里指PCB板)在直流電的作用下金離子在工件表面放電,逐步形成金電鍍層;化金指的是化學鍍金,即無需外電源,僅靠鍍液進行化學還原反應,使金屬離子不斷還原在工件表面上,形成金鍍層.

   兩者在PCB板上的應用各有特點,電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度,既可以用在插頭部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在導線或其他導電部分.因為是要通電,PCB板應預留工藝導線,電鍍結束后才能去除,工序上比較麻煩;化金不能鍍較大的厚度,大多用在對金層要求不高的線路部分,不需預留工藝導線,加工簡單,、成本低,較適合大批量生產.