公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤(pán)，SMT全自動(dòng)成型機(jī)，SMD半自動(dòng)包裝機(jī)，封合拉力測(cè)試儀等。歡迎新老客戶來(lái)電咨詢！

smd載帶檢測(cè)系統(tǒng)用途:

用于各種貼裝零件(SMD元件),載帶外觀質(zhì)量及尺寸檢測(cè)檢測(cè)(又叫編帶檢測(cè)),在線提供不良品質(zhì)提示,有效控制不良品的流出。

smd載帶檢測(cè)性能及參數(shù)

檢測(cè)光源:專用雙LED光源系統(tǒng) (正光源及背光源)

檢測(cè)相機(jī):美國(guó)原裝進(jìn)口640 x 480像素工業(yè)智能相機(jī)

檢測(cè)項(xiàng)目:尺寸超差,成型不良,孔偏移重打等缺陷及檢測(cè)編帶完成后載帶中元件是否存在字符錯(cuò)誤,字符重打,外觀缺損,帶中空位,180度翻轉(zhuǎn)；

載帶系統(tǒng)也頗有優(yōu)勢(shì):這就是為什么在SMT生產(chǎn)線上看到的SMD元器件的載體絕大數(shù)是載帶系統(tǒng)紙基材與塑料基材,對(duì)載帶系統(tǒng)的要求

首先,對(duì)載帶提出了的要求三大元源元器件電阻、電容、電感從長(zhǎng)引腳變成SMD后

體積不斷縮小,現(xiàn)已出現(xiàn)0402封裝,在不久的將來(lái),0201封裝將會(huì)被大量采用。在SMT設(shè)備方面也已經(jīng)出現(xiàn)0201的使用設(shè)備。這些元器件的小型化帶動(dòng)了載帶系統(tǒng)的變化。

載帶材料太厚，成形不規(guī)則，不容易通過(guò)各個(gè)編帶機(jī)的張力機(jī)構(gòu)。公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤(pán)，SMT全自動(dòng)成型機(jī)，SMD半自動(dòng)包裝機(jī)，封合拉力測(cè)試儀等。造成導(dǎo)引齒輪帶不動(dòng)載帶，或所需要移動(dòng)的位置不夠。導(dǎo)致載帶口袋對(duì)不到元件裝載的位置。造成脊梁損毀，繼而斷裂，要解決這個(gè)問(wèn)題很簡(jiǎn)單，只要用磨紙類的物品。稍磨封壓塊定位槽二邊，能讓載帶通過(guò)不負(fù)重即可?；蛘咴谠试S的范圍內(nèi)，改模具縮減B0方向也可解決。