點膠壓力（背壓）：目前使用的點膠機均采用螺旋泵給點膠針頭膠管提供一個壓力，將膠水?dāng)D出。以回流焊工藝為例，雖然可以通過回流焊爐中的爐溫控制系統(tǒng)和溫度傳感器來控制爐內(nèi)溫度，但pcb板上焊點實際溫度不一定等于回流焊的預(yù)設(shè)溫度。背壓過大容易造成膠量過多；背壓過小就會出現(xiàn)點膠不足的現(xiàn)象及漏點，從而造成缺陷。應(yīng)根據(jù)使用膠水的參數(shù)及工作環(huán)境溫度來調(diào)整壓力值。加工環(huán)境溫度過高會使膠水流動性增加、粘度降低，此時可以將背壓降低，使膠水充分涂抹。反之亦然。

針頭大?。涸趕mt加工過程中，針頭的內(nèi)徑應(yīng)為膠點直徑的一半，加工過程中，選取點膠針頭應(yīng)考慮PCB上焊盤的大?。喝?805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于焊盤相差懸殊的就要選取不同針頭，這樣既可以提高生產(chǎn)效率，又可以保證膠點質(zhì)量。針對這一點，我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。

用于加工生產(chǎn)線的設(shè)備具有較高的安全性，但我們不能忽視傳統(tǒng)的安全知識。

根據(jù)貼片機的操作程序，對設(shè)備的使用，在放置安全開關(guān)后，開關(guān)是關(guān)閉工作的。

需要相應(yīng)的設(shè)備操作人員，非相關(guān)人員不得操作機器。

應(yīng)注意打開回流爐，還要戴上手套。

在設(shè)備維護時，應(yīng)在設(shè)備停止工作狀態(tài)，特殊情況下不能停止應(yīng)多個監(jiān)護。

在設(shè)備運行或轉(zhuǎn)移過程中，如發(fā)生事故，應(yīng)迅速按緊急停止按鈕，或拔下電源開關(guān)，使設(shè)備立即停止工作。

SMT有何特點

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。因此，對微型電路進行結(jié)構(gòu)設(shè)計時，要同時遵從功能原理和組件原理的原則。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。SMT貼片加工廠就是將貼片元器件安裝到PCB的固定位置上。就同以前的插件線一樣。

沈陽華博科技有限公司，位于遼寧省沈陽市于洪區(qū)北李官工業(yè)園。加工環(huán)境溫度過高會使膠水流動性增加、粘度降低，此時可以將背壓降低，使膠水充分涂抹。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購物料，合作方式靈活。   主要加工產(chǎn)品有：儀器儀表控制板、機電產(chǎn)品控制板、電源板，數(shù)碼產(chǎn)品等 ，謀求長期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。

SMT貼片加工技術(shù)的發(fā)展和進步主要朝著4個方向。元器件焊點的焊接質(zhì)量是直接影響印制電路組件（PWA）乃至整機質(zhì)量的關(guān)鍵因素。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng)；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)；三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)；四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應(yīng)。

沈陽華博科技有限公司，位于遼寧省沈陽市于洪區(qū)北李官工業(yè)園。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購物料，合作方式靈活。 主要加工產(chǎn)品有：儀器儀表控制板、機電產(chǎn)品控制板、電源板，數(shù)碼產(chǎn)品等。