信德利——金鋼石（PCD）刀具材料的主要性能指標(biāo)

       ①金鋼石（PCD）的硬度可達(dá)8000HV，為硬質(zhì)合金的80～120倍；②金鋼石（PCD）的導(dǎo)熱系數(shù)為700W/mK，為硬質(zhì)合金的1.5～9倍，甚至高于PCBN和銅，因此金鋼石（PCD）刀具熱量傳遞迅速；③金鋼石（PCD）的摩擦系數(shù)一般僅為0.1～0.3（硬質(zhì)合金的摩擦系數(shù)為0.4～1），因此金鋼石（PCD）刀具可顯著減小切削力。

歡迎需要金鋼石(PCD)    刀具的商家朋友直接與信德利聯(lián)系！

信德利——金鋼石（PCD）刀具的焊接方法

          激光焊(Laser Beam  Welding)是利用高能量密度的激光束作為熱源的一種高精密焊接方法。激光焊接具有高能量密度、可聚焦、深穿透、高笑率、適應(yīng)性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。激光焊接  過程屬于傳導(dǎo)焊接，即激光輻照工件表面，產(chǎn)生的熱量通過熱傳導(dǎo)向內(nèi)部傳遞。通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復(fù)頻率等參數(shù)，使工件達(dá)到一定的熔  池深度而表面又無明顯的汽化，即可進(jìn)行焊接。由于功率密度大(可達(dá)109W/cm2)，因此激光焊接過程中在金屬材料上生成小孔，激光能量通過小孔往工件  的深部傳輸，減少橫向擴(kuò)散，材料的融合深度大，焊接速度快，單位時(shí)間焊合的面積大。此外，激光焊接形成的焊縫深而窄，深寬比大(可達(dá)2～10)，焊合單位  面積所需能量小，熱影響區(qū)小，焊接變形小。一般不加填充金屬，依賴焊件自身融合。激光焊接系統(tǒng)有高度的柔性，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。但用激光焊接時(shí)，要求被焊件  有較高的裝配精度，原始裝配精度不能因焊接過程熱變形而改變，且光斑應(yīng)嚴(yán)格沿待焊縫掃描而不能有顯著的偏移，否則將造成嚴(yán)重的焊接缺陷。此外，由于激光器  及其焊接系統(tǒng)的一次投資較大，焊接成本高，對(duì)母材的要求較高，參數(shù)多，對(duì)操作技能的要求高等等，都制約了激光焊接的廣泛應(yīng)用。使用激光進(jìn)行PCD復(fù)合片的  焊接，獲得的焊接接頭強(qiáng)度可高達(dá)1800MPa，且對(duì)金剛石層不會(huì)產(chǎn)生熱損傷，是一種理想的PCD焊接方法，目前多用于金剛石圓鋸片的焊接。

信德利——金剛石刀具怎么研磨的

      金剛石的研磨加工在鑄鐵研磨盤上進(jìn)行。研磨盤的直徑約為300mm，由材料組織中孔隙的形狀、大小和比例均經(jīng)過優(yōu)化的研磨金剛石專用高磷鑄鐵制成。研磨盤的表面鑲嵌有金剛石研磨粉，其顆粒尺寸可從小于1μm直到40μm。粗顆粒的金剛石粉具有較高的研磨速率，但研磨質(zhì)量較差，因此粗磨時(shí)一般采用粗粉，而精磨時(shí)則采用尺寸小于1μm的細(xì)粉。研磨前，首先將金剛石粉與橄欖油或其它類似物質(zhì)混合成研磨膏，然后涂敷在研磨盤表面，放置一段時(shí)間使研磨膏充分滲入研磨盤的鑄鐵孔隙中，再用一較大的金剛石在研磨盤表面進(jìn)行來回預(yù)研磨，以進(jìn)一步強(qiáng)化金剛石粉在鑄鐵孔隙中的鑲嵌作用。研磨時(shí)，一般將被研磨的金剛石包埋在錫斗中，只露出需研磨的面。研磨時(shí)的研磨盤轉(zhuǎn)速約為2500r/min，研磨壓力約為1kg/mm2。

信德利——金鋼石刀具切削金屬應(yīng)注意的問題

     用金剛石加工金屬基復(fù)合材料，可以干切削，也可濕式切削。但因金剛石的熱穩(wěn)定性低，在700-800℃時(shí)它將碳化(即石墨化)，使刀具壽命急劇降低。如用切削液濕式切削，可使切削溫度降低，使刀具壽命增加。但在刀具切入工件前就應(yīng)澆注切削液直到切削完畢為止，切削液必須連續(xù)供給，不能時(shí)斷時(shí)續(xù)，否則容易引起刀具破損或崩刃。同理，在切削過程中還應(yīng)盡量避免中途停車或變換切削用量。