對于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好，一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。簡單來說就是采用全自動貼片機將SMD電子元器件貼裝到印刷好的焊膏或貼片紅膠的PCB板表面所對應(yīng)的焊盤位置上。

沈陽巨源盛電子科技有限公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購物料，合作方式靈活。主要加工產(chǎn)品有：儀器儀表控制板、機電產(chǎn)品控制板、電源板，數(shù)碼產(chǎn)品等一直以的品質(zhì)、合理的價位、快捷的交期和的服務(wù)為前提，謀求長期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

貼裝好的SMD電子元器件焊接端或引腳與PCB板焊盤厚度要浸入焊膏不小于1/2。對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.1mm。

SMD電子元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。由于過回流焊接爐時有自動拉正的效應(yīng),因此SMD電子元器件貼裝位置與PCB焊盤允許有一定的偏差。

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有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡,無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點。

無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ，有鉛的達到37。

鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。