同方迪一直插瓷片電容詳細介紹 

直插瓷片電容(ceramiccapacitor)是一種用結(jié)構(gòu)陶瓷作物質(zhì)，在瓷器表層涂敷一層金屬材料塑料薄膜，再經(jīng)高溫煅燒后做為電級而成的電容器。一般用以高平穩(wěn)震蕩回路中，做為回路、旁通電容器及墊整電容器。

直插瓷片電容分高頻率瓷介和低頻瓷介二種。具備小的正電容器溫度系數(shù)的電容器，用以高平穩(wěn)震蕩回路中，做為回路電容器及墊整電容器。低頻瓷介電容器限于在輸出功率較低的回路中作旁通或隔直流電用，或?qū)煽啃院秃膿p規(guī)定不太高的場所〈包含高頻率以內(nèi)〉。這類電容器不適合應(yīng)用在單脈沖電源電路中，由于他們便于被單脈沖工作電壓穿透。

按瓷介電容器電介質(zhì)又分:1類電介質(zhì)(NP0,C0G),2類電介質(zhì)(X7R,2X1)和3類電介質(zhì)(Y9V,2F4)瓷介電容器。E198MLCC(1類)—小型化,高頻率化,極低耗損,低ESR,高平穩(wěn),高抗壓,高絕緣層,高靠譜,無旋光性,低阻值,成本低,耐熱.關(guān)鍵運用于高頻電路中。

MLCC(2類)—小型化,高比容,中髙壓,無旋光性,高靠譜,耐熱,低ESR,成本低.關(guān)鍵運用于中,低頻電源電路中作隔直,藕合,旁通和過濾等電容器應(yīng)用。

高壓瓷片電容耐電壓的測試條件

1，測試設(shè)備

交流耐電壓的測試設(shè)備應(yīng)具有能夠產(chǎn)生類似于50/60Hz正弦波的性能，如果施加變形的正弦波或超過規(guī)定電壓值的過載電壓,則可能會導致故障。

2，電壓外加方法

施加耐電壓時，電容器的引線或端子應(yīng)與耐電壓測試設(shè)備的輸出端連接牢固;然后再將電壓從近零增加到測試電壓，如果測試電壓不從近零逐漸提高而是直接施加在電容器上，則施加時應(yīng)包含過零點。測試結(jié)束時，測試電壓應(yīng)降到近零;然后再將電容器引線或端子從耐電壓測試設(shè)備的輸出端取下，如果測試電壓不從近零逐漸提高而是直接施加在電容器上，則可能會出現(xiàn)浪涌電壓，從而導致故障.0V電壓正弦波過零點是指電壓正弦通過0V的位置。

3，失效安全性

當電容器損壞時，失效可能會導致短路，為了避免在短路時引起觸電，冒煙，火災(zāi)等危險情況，請在電路中使用熔絲等元件來設(shè)置自動防故障功能，使用本產(chǎn)品時如忽略上述警告事項，在嚴重情況下可能導致短路，并引起冒煙或局部離散。

同方迪一解析瓷片電容短路的情況

瓷片電容是一種用陶瓷材料作介質(zhì)，在陶瓷表面涂覆一層金屬薄膜，再經(jīng)高溫燒結(jié)后作為電極而成的電容器。通常用于高穩(wěn)定振蕩回路中，作為回路、旁路電容器及墊整電容器。瓷片電容的短路情況是怎樣導致的呢，一起跟小編探尋一下相關(guān)的原因。

電容的時候命與溫度直接有關(guān)，環(huán)境溫度越高，電容壽命越短。如果散熱旁及大功率元器件旁的電容，離其越近，損壞的可能性就越大。在一臺探傷儀的電源，用戶反應(yīng)有煙從電源冒出來，拆開機箱后發(fā)現(xiàn)離得遠的電容器沒有損壞。瓷片電容出現(xiàn)短路的情況，發(fā)現(xiàn)電容離發(fā)熱部件比較近。所以在檢修查找時應(yīng)有所側(cè)重。有些電容漏電比較嚴重，用手指觸摸時會燙手，這種電容須更換。

瓷片電容損壞的表現(xiàn)為：容量變小，完全失去容量，漏電，短路。操作錯誤也會使瓷片電容出現(xiàn)損壞的現(xiàn)象。有小伙伴提出剛收到手的瓷片電容沒多久就出現(xiàn)問題，這可能是電容器的品質(zhì)不過關(guān)而導致的。購買瓷片電容別忘記尋找有保障的廠家！

同方迪一高壓陶瓷電容器制作的關(guān)鍵五點

（1）原料要精選

影響高壓陶瓷電容器質(zhì)量的因素，除瓷料組成外，優(yōu)化工藝制造、嚴格工藝條件是非常重要的。因此，對原料既要考慮成本又要注意純度，選擇工業(yè)純原料時，必須注意原料的適用性。

（2）熔塊的制備

熔塊的制備質(zhì)量對瓷料的球磨細度和燒成有很大的影響，如熔塊合成溫度偏低，則合成不充分。對后續(xù)工藝不利。如合成料中殘存Ca2 ，會阻礙軋膜工藝的進行：如合成溫度偏高，使熔塊過硬，會影響球磨效率：研磨介質(zhì)的雜質(zhì)引入，會降低粉料活性，導致瓷件燒成溫度提高。

（3）成型工藝

成型時要防止厚度方向壓力不均，坯體閉口氣孔過多，若有較大氣孔或?qū)恿旬a(chǎn)生，會影響瓷體的抗電強度。

（4）燒成工藝

應(yīng)嚴格控制燒成制度，采取性能優(yōu)良的控溫設(shè)備及導熱性良好的窯具。

（5）包封

包封料的選擇、包封工藝的控制以及瓷件表面的清潔處理等對電容器的特性影響很大。岡此，必須選擇抗潮性好，與瓷體表面密切結(jié)合的、抗電強度高的包封料。目前，大多選擇環(huán)氧樹脂，少數(shù)產(chǎn)品也有選用酚醛脂進行包封的。還有采取先絕緣漆涂覆，再用酚醛樹脂包封方法的，這對降低成本有一定意義。大規(guī)模生產(chǎn)線上多采用粉末包封技術(shù)。