跟著電子信息技能的飛速發(fā)展,各類智能電子設(shè)備向著小型化方向晉級，這對設(shè)備的電路拼裝出產(chǎn)提出了更高的要求。為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，很多企業(yè)開始運用X-RAY設(shè)備來檢測SMT貼片各個部件的質(zhì)量穩(wěn)定性。合適的X-RAY設(shè)備能夠幫助企業(yè)更好地完成出產(chǎn)任務(wù)。那么，怎么選購合適出產(chǎn)需求的X-RAY設(shè)備呢?

首先，確定出產(chǎn)需求,挑選適用的X-RAY設(shè)備。X-RAY設(shè)備運用廣泛，不同的X-RAY設(shè)備能夠完成BGA檢測、LED、SMT、半導(dǎo)體、電子連機器模組、主動化組件、封裝元件、電器和機械部件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品等多種不同的檢測需求。在選購時，要首要確定出產(chǎn)需求，根據(jù)生產(chǎn)需求選擇合適本產(chǎn)品的X-RAY設(shè)備。

傳統(tǒng)點料機原理：傳統(tǒng)點料機利用光電傳感原理，根據(jù)零件載帶引導(dǎo)孔與零件的對應(yīng)關(guān)系，有次來確定SMD零件的數(shù)量，傳統(tǒng)點料機對外發(fā)加工的幫助尤其大。

從貼片制造行業(yè)現(xiàn)階段情況來看，一部分企業(yè)仍停留在傳統(tǒng)的生產(chǎn)模式，并沒有在很大程度上面普及智能X-RAY點料機設(shè)備，這就導(dǎo)致了在實際的SMT貼片作業(yè)加工中，一部分企業(yè)仍然需要大量的人工，給企業(yè)增加了用人成本，由于人的主觀性是存在差異的，所以難免會出現(xiàn)錯誤遺漏，不管哪種，對企業(yè)來說都是有害無益的。而智能X-RAY點料機能夠解決上述弊端。

(1)對工藝缺陷的覆蓋率高達97％。可檢查的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-ray對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可檢查。

(2)較高的測試覆蓋度。可以對肉眼和在線測試檢查不到的地方進行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X-ray可以很快地進行檢查。

(3)測試的準備時間大大縮短。

(4)能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。

目前看來，相比其他類型的檢測技術(shù),3D AXI檢測技術(shù)具備以下特點：

一是對工藝缺陷的覆蓋率高達97%。可檢測的缺陷包括元器件的虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝、平整度等。尤其是BGA內(nèi)部氣泡切面圖,插針填錫不充分,BGA假焊不良,BGA短路,IC假焊不良,HIP/QFP/LGA氣泡導(dǎo)致的可靠性缺進行檢查

二是較高的測試覆蓋度,可以對肉眼和在線檢測不到的地方進行檢測。比如PCBA被判斷故障時，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X射線可以很快地進行檢查。