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發(fā)布時(shí)間:2021-07-30 07:38  
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pcb代工代料是印刷電路板的一種生產(chǎn)技術(shù),其發(fā)展已有100多年的歷史,其設(shè)計(jì)主要是為了pcb的布局設(shè)計(jì)與生產(chǎn)。根據(jù)電路板的層數(shù),pcb代工代料可分為單面板,雙面板,四層板,六層板和其他多層電路板。pcb代工代料廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,無論是大型設(shè)備還是家用電器,通信站還是個(gè)人手機(jī),計(jì)算機(jī)或電子玩具,都包含相應(yīng)的pcb代工代料。
2、HDI技術(shù)依舊是主流發(fā)展方向:HDI技術(shù)促使移動(dòng)電話發(fā)展,帶動(dòng)信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片(封裝)、電路板封裝用模板基板的發(fā)展,同樣也促進(jìn)PCB的發(fā)展,因此電路板廠家要沿著HDI道路革新PCB生產(chǎn)加工技術(shù)。由于HDI集中體現(xiàn)當(dāng)代PCB先進(jìn)技術(shù),它給PCB板帶來精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化。HDI多層板應(yīng)用終端電子產(chǎn)品中--移動(dòng)電話(手機(jī))是HDI前沿發(fā)展技術(shù)案例。在手機(jī)中PCB主板微細(xì)導(dǎo)線(50μm~75μm/50μm~75μm,導(dǎo)線寬度/間距)已成為主流,此外導(dǎo)電層、板厚薄型化;導(dǎo)電圖形微細(xì)化,帶來電子設(shè)備高密度化、性能化。