真空電鍍工藝橫空出世，傳統(tǒng)電鍍被替代？

電鍍技術(shù)經(jīng)常應(yīng)用于不銹鋼管的表面處理。也許你對電鍍技術(shù)了解不多。所以讓我們先解釋一下什么是電鍍：電鍍技術(shù)可以簡單地理解為給物體表面上一層非常薄的金屬。通過電解的作用，把被鍍物體作為陰極，在有預(yù)鍍金屬的鹽性溶液中把陽離子從物體表面沉積成一個鍍層的表面處理。然而，由于傳統(tǒng)電鍍對環(huán)境的危害太大，傳統(tǒng)電鍍已經(jīng)逐漸被淘汰。

那么真空電鍍作為一種新型電鍍與傳統(tǒng)電鍍有什么不同呢？

1.不同的原理

顧名思義，真空電鍍是在真空下進(jìn)行的。各種薄膜通過蒸餾或濺射沉積在待鍍物體的表面上。應(yīng)用物理變化，因此該過程是環(huán)保的。然而，傳統(tǒng)的電鍍利用電化學(xué)反應(yīng)原理和化學(xué)變化，從而污染環(huán)境。

正佳不銹鋼管

2.不同的特征

真空鍍膜一般很薄，有三個突出的優(yōu)點：速度快，附著力好，顏色多樣。然而，真空電鍍具有相對較高的加工成本。傳統(tǒng)電鍍比真空電鍍厚，一般也能保護(hù)不銹鋼管。成本相對較低，但顏色比較單調(diào)，不符合環(huán)保要求。

3.不同的應(yīng)用范圍

真空鍍膜因其膜材和基體材料的廣泛選擇，被廣泛應(yīng)用于家電、化妝品包裝甚至航空制造業(yè)和不銹鋼行業(yè)。然而，傳統(tǒng)電鍍廣泛應(yīng)用于工業(yè)，如汽車工業(yè)。

遠(yuǎn)程控制仿金專用電鍍電源

仿金電鍍鍍層一般是銅基合金，是多元金屬電鍍，而鍍銅是單金屬電鍍，鍍層結(jié)構(gòu)是純銅。鍍黃銅是仿金電鍍的一種，因為是仿金，所以根據(jù)要求的金色不同，鍍層結(jié)構(gòu)的銅含量也不同。仿金電鍍是作為表面鍍種來用的，主要是裝飾作用，而鍍銅就不同了，鍍銅是功能性的，只作為電鍍底層，而一般不會用作裝飾的。

主要技術(shù)特點 ：

1.單相、三相全波次級可控硅整流裝置,可靠的控制系統(tǒng),控制精度高,穩(wěn)定性好,運行可靠

2.根據(jù)仿金電鍍的工藝要求,配微電腦四段計時器,三階段中每段電鍍時間及相應(yīng)的電壓、電流值可自由預(yù)先設(shè)定

3.計時、輸出啟動方式:手啟動、電流啟動(5%額定電流)、槽壓啟動三種啟動方式

4.具有穩(wěn)壓穩(wěn)流功能:由雙重穩(wěn)壓的直流電源作輸出電壓電流的調(diào)節(jié)訊號

5.具有濾波系統(tǒng):平滑輸出電壓和輸出電流的波紋;

6.具有渡槽液溫度控制功能:功率≤2Kw,溫度控制范圍0~100℃可調(diào)

7.具有過熱、過流、過載、短路等保護(hù)功能;

8.標(biāo)配遠(yuǎn)程控制器進(jìn)行開啟、停止操作。

電鍍基礎(chǔ)知識：影響鍍層燒焦的因素

主鹽濃度過低

對于氯化甲鍍鋅、光亮酸銅、鍍鎳等簡單鹽電鍍，當(dāng)主鹽濃度過低時，鍍層易燒焦。原因是：（1）主鹽濃度過低時，陰極界面液層中主鹽濃度本身很低，電流稍大，放電后即缺乏金屬離子，H 易乘機放電；（2）鍍液本體的主鹽濃度低，擴散與電遷移速度都下降，陰極界面液層中金屬離子的補充速度也低，濃差極化過大。

配合物電鍍則較復(fù)雜。若單獨提高主鹽濃度，則配合比變小，陰極電化學(xué)極化不足。在保持配合比不變的前提下，要提高主鹽濃度，配位劑濃度應(yīng)按比例提高，即鍍液應(yīng)濃，但這受多種因素制約，鍍液濃度不可隨意提高。

赫爾槽試驗時，若認(rèn)為主鹽濃度過低，可補加后再試驗，使燒焦區(qū)在其他條件相同的情況下，達(dá)到或接近新配液的試片燒焦范圍。

簡單鹽電鍍

（1） pH 高時，陰極界面液層中H 濃度本身就低，量不大的H 還原即會使pH 升高至產(chǎn)生燒焦的值。

（2） 鍍液本體的H 濃度低時，H 向陰極界面液層的擴散、電遷移速度也低，來不及補充陰極界面液層中H 的消耗，其pH 上升更快，也加劇燒焦。

電鍍工藝的質(zhì)量控制：

鍍后處理應(yīng)根據(jù)鍍件的質(zhì)量要求，合理安排清洗、驅(qū)氫、出光、鈍化、干燥和涂膜等鍍后處理分工序。需要驅(qū)氫的零件，鍍后必須進(jìn)行驅(qū)氫處理。凡抗拉強度大于或等于1000Mpa的黑色金屬零件，鍍后都應(yīng)進(jìn)行驅(qū)氫處理。需退鍍并重新電鍍的零件，退鍍前應(yīng)經(jīng)驅(qū)氫處理；若退鍍過程中有新的滲氫現(xiàn)象，退鍍后仍需增加驅(qū)氫處理。重新鍍覆的零件，鍍后必須驅(qū)氫。凡要求鍍后驅(qū)氫的零件，鍍后應(yīng)盡快地進(jìn)行驅(qū)氫處理。電鍍與驅(qū)氫處理之間的間隔時間，對抗拉強度大于1200Mpa的黑色金屬件不得超過4h，對抗拉強度等于或小于1200Mpa的黑色金屬件不得超過10h。2.8成品檢驗

每槽經(jīng)鍍后處理的鍍件，應(yīng)進(jìn)行外觀、鍍層厚度、結(jié)合性和接觸偶配合情況的檢驗，做好記錄。并在不影響鍍件質(zhì)量的適當(dāng)位置做出標(biāo)記或標(biāo)簽。

對不便在鍍件上進(jìn)行的檢查和試驗，允許在相同批次和工藝條件下鍍出的樣板上進(jìn)行。

環(huán)境條件

應(yīng)注意環(huán)境條件對電鍍質(zhì)量的影響，不斷改善電鍍各分工序的操作環(huán)境，加強通風(fēng)，并設(shè)置排除有害氣體與灰塵的裝備，加強技術(shù)改造，不斷減輕操作的勞動強度，盡量降低客觀因素對質(zhì)量的影響。