SMT性能可靠：性能可靠是SMT產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的基礎(chǔ)，因?yàn)樵O(shè)備再小也沒有用處，只有質(zhì)量上去才是重中之重，也才能經(jīng)受住市場(chǎng)的考驗(yàn)。SMT貼片加工的可靠性來(lái)自兩個(gè)方面，一是高組裝密度帶來(lái)的產(chǎn)品可靠性高；二是全自動(dòng)化生產(chǎn)帶來(lái)的貼裝可靠性高（不良焊點(diǎn)率小于十萬(wàn)分之一）。SMT貼片加工的可靠性來(lái)自兩個(gè)方面，一是高組裝密度帶來(lái)的產(chǎn)品可靠性高。性能可靠是SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)中基礎(chǔ)的一點(diǎn)，備受人們重視。

鋼網(wǎng)制作對(duì)于SMT工藝來(lái)講至關(guān)重要，它將直接決定每個(gè)焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼裝后經(jīng)過回流焊后的焊接可靠性?？偟膩?lái)說(shuō)，SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)很多，以上列舉的只是很少的一部分。一般來(lái)說(shuō)，開具鋼網(wǎng)需要認(rèn)真分析每塊PCB的特性，對(duì)于一些高精密和質(zhì)量要求的電路板，必須采用激光鋼網(wǎng)，而且需要SMT工程人員進(jìn)行會(huì)議討論確認(rèn)工藝流程之后，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整開口的孔徑，確保上錫效果。

橋接，所謂的橋接，就是不相連的焊點(diǎn)接連在一起，在SMT生產(chǎn)中常見的缺陷之一，它會(huì)引起元件之間的短路。一般是以下幾點(diǎn)原因，1.焊錫膏質(zhì)量問題，錫膏中金屬含量偏高和印刷時(shí)間過長(zhǎng)。2.錫膏太多、粘度低、塌落度差，預(yù)熱后漫流到焊盤外，導(dǎo)至較密間隙之焊點(diǎn)橋接。①確保焊膏在有效期間內(nèi),先使用生產(chǎn)早的焊膏,將其從冰箱內(nèi)取出,在焊膏容器表面記錄取出時(shí)間,放置在常溫22~28℃條件下4h,確認(rèn)焊膏容器表面無(wú)結(jié)露現(xiàn)象,打開容器內(nèi)外兩層蓋子,記錄開封日期、時(shí)間后開始攪拌。3.印刷對(duì)位不準(zhǔn)或印刷壓力過大，容易造成細(xì)間距QFP橋接。4.貼放元器件壓力過大錫膏受壓后溢出。5.鏈速和升溫速度過快錫膏中溶劑來(lái)不及揮發(fā)。

導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素：1、電路板的設(shè)計(jì)缺陷，焊盤間距過小。2、網(wǎng)板問題，鏤孔位置不正。3、網(wǎng)板未擦拭潔凈。貼片機(jī)易損耗品的及時(shí)更換，在貼裝工序，由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。4、網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良。5、焊錫膏性能不良，粘度、坍塌不合格。6、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)。7、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備SMT參數(shù)設(shè)置不合適。8、焊錫膏印刷完成后，因?yàn)槿藶橐蛩乇粩D壓粘連。