原料的不一樣，會直接影響到硅粉一系列的指標的不同，例如：折射率、形狀、硬度、純度、色相、白度等。礦的不同是重要的，但往往也是生產商、用戶端所忽略較多的一個問題。通常，用戶端需要多少目的硅粉，生產商就生產多少目的產品，往往少數(shù)的廠家會去理會高溫礦、低溫礦、α礦、β礦之類的問題。為什么，有些進口的產品價格那么高，而且難以模仿，很大程度就是我們不清楚他們用的是什么礦，無法生產出功能相同的產品。

 硅微粉用于電子組裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動、防止外力損傷和穩(wěn)定電路。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化硅的量達到70～90％以上能使其具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好等特性。  硅微粉用于電子組裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動、防止外力損傷和穩(wěn)定電路。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化硅的量達到70～90％以上能使其具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好等特性。

球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用，它在環(huán)氧樹脂體系中作為填料后，可節(jié)約大量的環(huán)氧樹脂。

球形粉的主要用途及性能

為什么要球形化？首先，球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動性好，粉的填充量可達到高，重量比可達90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料應力集中小，強度高，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。其三，球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達一倍，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進口，這一點對封裝廠降低成本，提高經濟效益也很重要。