選擇性波峰焊的特色：

1：較小的設(shè)備占地面積，選型波峰焊一體機(jī)機(jī)體規(guī)范只需2米左右，比一般波峰焊節(jié)約2米以上的生產(chǎn)占地面積。

2：較少的動(dòng)力耗費(fèi)，和一般波峰焊比能夠節(jié)約大約80%的電能耗費(fèi)。

3：很多的助焊劑節(jié)約，和一般波峰焊比能夠節(jié)約90%的助焊劑用量

4:大幅度削減錫渣發(fā)作:每10個(gè)小時(shí)300克的錫渣發(fā)作量，和一般波峰焊比是有決定性優(yōu)勢(shì)。

波峰焊連錫的處理思路：

1.助焊劑不夠或者是不夠均勻，加大流量。

2.聯(lián)錫把速度加快點(diǎn)，軌道角度放大點(diǎn)。

3.不要用1波，用2波的單波，吃錫的高度不一定要1/2，可以剛剛接觸到板底就夠了。如果你有托盤，那么錫面在托盤挖空的高面就好。

4.板子是否變形。

5.如果2波單打不好，用1波沖，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點(diǎn)形狀，出來就好了。

波峰焊回收。

焊接工作質(zhì)量和效率太低

1.由于使用了ERSA，OK，HAKKO和Quick等高質(zhì)量智能電烙鐵，焊接質(zhì)量得到了改善，但仍然存在一些難以控制的因素。 例如，控制焊點(diǎn)中的焊料量和焊料的潤(rùn)濕角度，控制焊接的一致性以及對(duì)金屬化孔的錫通過率的要求等。尤其是當(dāng)組件引線為 鍍金，在焊接需要焊接的零件之前，有必要去除金和搪瓷錫。 這是一件非常麻煩的事情。

2.手工焊接還具有人為因素和其他缺點(diǎn)，使其難以滿足高質(zhì)量要求； 例如，隨著電路板的密度和電路板的厚度的增加，焊接的熱容量增加，并且烙鐵焊接容易導(dǎo)致熱量不足。 焊料或通孔焊料的爬升高度不符合要求。 如果焊接溫度過高或焊接時(shí)間延長(zhǎng)，則很容易損壞印刷電路板并導(dǎo)致焊盤脫落。